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利用快速热退火法制备多晶硅薄膜.pdf
第34卷第2期 人 工 晶 体 学 报 v。1.34N。.2
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利用快速热退火法制备多晶硅薄膜
冯团辉,卢景霄,张宇翔,郜小勇,杨仕娥,李 瑞,靳锐敏,王海燕
(郑州大学教育部材料物理重点实验室,郑州450052)
摘要:为了制备优质的多晶硅薄膜,该论文研究了非晶硅薄膜的快速热退火(RTA)技术。先利用PEcVD设备沉积
非晶硅薄膜,然后把其放入快速热退火炉中进行退火。退火前后的薄膜利用x射线衍射(xRD)仪、Raman光谱仪
及扫描电子显微镜(sEM)测试其晶体结构及表面形貌,利用电导率测试设备测试其暗电导率。研究表明退火温
度、退火时间以及沉积时的衬底温度对非晶硅薄膜的晶化都有很大的影响。
关键词:快速热退火;非晶硅薄膜;多晶硅薄膜;晶粒尺寸;暗电导率
中图分类号:0484 文献标识码:A
RTA
SiliconThinFilms
PreparingPolycrystalKne by
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ofMaterial0fthe 0fEducation 450052,China)
(Lab哪tory Physics Ministry ofchina,zheng出ouuniVersity,zhengzIlou
2lO咖kr2004)
(如∞i蒯3S印细舶er2004,∞唧‘ed
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the瑚al for o—Si:H山in
Abstract:The crystallization
r印id anneaIing(RTA)technique
siliconthinfilms.The thin6lmswere
studiedinorderto polycrystalline o—Si:H
preparehighquality
PECVDandt}lenwereannealedinRTAfumace.1’|lemicrostmcture ofthin
d印ositedby andⅡlo叩hology
fihnswere andR砌an andtheelectric wasstudied
investigatedbyXRD,SEM spectra pI.operty thIDugh
dark measurements.Theresultsshowthatthe timeandthe
tempemture,anne
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