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第 27 卷 第 1 期 半 导 体 学 报 Vol . 27 No . 1
2006 年 1 月 C H IN ESE J OU RNAL O F SEM ICONDU C TOR S J an . ,2006
MOCVD 法制备磷掺杂 p 型 ZnO 薄膜
周新翠 叶志镇 陈福刚 徐伟中 缪 燕 黄靖云 吕建国 朱丽萍 赵炳辉
(浙江大学硅材料国家重点实验室 , 杭州 3 10027)
摘要 : 利用金属有机化学气相沉积方法在玻璃衬底上生长了掺磷的p 型 ZnO 薄膜. 实验采用二乙基锌作为锌源 ,
高纯氧气和五氧化二磷粉末分别作为氧源及磷掺杂源. 实验表明:生长温度为 400 ~450 ℃时获得了p 型 ZnO 薄
18 - 3 Ω 2 (
膜 ,而且在 420 ℃时 ,其电学性能最好 ,空穴浓度为 16 1 ×10 cm , 电阻率为 464 ·cm ,迁移率为 0838cm / V
·s) . 霍尔测试和低温光致发光谱证实了该 ZnO 薄膜的p 型导电特性 ,并观察到薄膜位于 3354eV 与中性受主束
缚激子相关的发射峰.
关键词 : pZnO ; 金属有机化学气相沉积 ; 磷掺杂
PACC : 6855 ; 8115 H ; 6 170 T
中图分类号 : TN 304054 文献标识码 : A 文章编号 : 02534 177 (2006) 0 1009 105
的高度重视.
1 引言 目前 , 已经报道的制备磷掺杂 p 型 ZnO 薄膜的
方法主要是射频磁控溅射[ 13 , 14 ] ,并且都是采用退火
近年来 , 由于 ZnO 在光电领域的巨大发展潜力 作为热激活过程来实现 ZnO 薄膜的p 型转变. 不过
而受到了人们的广泛关注. 这是由于 ZnO 作为一种 ( )
很少有关利用金属有机化学气相沉积 MOCVD 方
新型的 Ⅱ Ⅵ族化合物半导体具有许多优点 ,如室温 法来制备磷掺杂 p 型 ZnO 薄膜的报道. MOCVD 方
( ) ( )
禁带宽度大 337eV ,激子束缚能 60meV 和激子 法是一种很好的成膜技术 , 易于制备出高晶体质量
( - 1 )
增益 300cm 高 ,是实现紫外光电器件 、发光二极 的 ZnO 薄膜 ,能够实现大面积沉积 ,适合工业化生
管以及激光器最有潜力的半导体材料之一[ 1 ,2 ] . ZnO 产. 因此 ,使用 MOCVD 方法制备 p 型 ZnO 薄膜具
是一种极性半导体 , n 型掺杂容易实现 , 通常掺杂 有十分重要的意义.
Al , Ga , In 等元素即可获得 电学特征理想的 n 型
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