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22 2 V ol .22 N o .2
2015 4 Chinese Journal of Engineering Design A pr .2015
DOI :10 .3785/ .issn .1006‐754X .2015 .02 .007
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( , 341000)
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11.6 M Pa ,.,
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:T H 112 :A :1006‐754X (2015)02‐0143‐07
Modeling and performance analysis of a micromanipulation stage
considering temperature effects
H U Jun‐f eng , HA O Ya‐zhou ,X U Gui‐ ang ,Y A NG Jian
y
(School of M echanical Electrical Engineering ,Jiangxi U niversity of Science and T echnology ,Ganzhou 341000 ,China )
Abstract :T he thermal errors ,f racture and f atigue w ill be occurred w hen micromanipulation stage
are w oking in environment w ith temperature changing .In order to improve the accuracy of a mi ‐
cromanipulation stage based on straight ‐beam f lex ure hinges ,the finite element method w as ap ‐
plied to build the thermal response model of the stage considering temperature eff ect , and the
thermal error and stress w as analyzed according to the proposed model .Euler‐Bernoulli beam w as
adopted to simulate the mechanical behavior of the straight ‐beam f lex ure hinge and links . T he
mechanical equations of the micromanipulation stage w as obtained by using the principle of mini ‐
mum po tential energy .T he transf er f unction betw een the temperature change and thermal error ,
thermal st
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