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虚拟装配中装配公差的检验分析.pdf

238 Vol.23 No. 8 2 0 0 6 8 JOURNAL OF MAC INE DESIGN Aug. 2006 * 1, 2 1 2 戴国洪 , 张友良 , 张向华 ( 1. , 210094; 2. , 213001) :装配性能分析的主要内容之一是装配公差的分析阐述了虚拟装配系统中公差并行设计的过程, 建 了零件 尺寸公差与装配体配合公差的模型,利用约束关系图表达了零件尺寸信息与装配体配合关系信息,利用尺寸公差模型与 约束关系图通过有关算法生成装配尺寸链介绍了公差分析的两种方法, 并以孔轴的径向配合为例,利用极值法进行装 配公差检验,针对检验时出现的各种不合理结果进行了详细分析,并提出了设计公差相应的修改意见 :虚拟装配; 公差设计;公差建模; 公差分析 :T P391 : A : 1001- 2354(2006) 08- 0030- 04 , , , , 2. 1 ,, , , , , [ 1,2] , , , , , ( 2) 1 公差并行设计过程 3 : , , [ 3] , 2 , 2 , , , , , [ 4, 5] ( ) () , ( 2 2 , , ) , 1 : (k)

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