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焊接基础知识及操作规程(培训教材)一、 什么叫良好焊接？焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5——2mm范围内，此焊点称良好焊接。二、 助焊剂：松香块、酒精、松香液。松香液配制：松香液=酒精松香块=13）。三、 工具和必用材料：1、镊子 2、烙铁 3、烙铁架 4、清锡棉 5、锡锅 6、剪钳 7、吸锡器 8、多芯焊锡丝（含松香） 9、松香块 10、酒精、松香液（助焊剂）11、防静电手环四、 锈的辨认与清除方法：1、 锈的辨认：A 铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B 元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。2、 除锈方法：A 用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B 用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C 用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。五、 焊点拉尖现象与清除方法：1、 产生原因：A 烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B 移开烙铁时，速度太快或太慢。C 元器件管脚已氧化 D 焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。2、 清除方法：A 清洁烙铁头表面 B 移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C 必要时得除锈。D 用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E 加强自身焊接枝术训练。六、 焊点短路的形成与清除：1、 产生形成原因：A 过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B 由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C 元件端头之间可能长有其它的导电物；D 烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。2、 清除方法：A 避免焊锡量过多； B 保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ 保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D 移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E 加强自身焊接枝术训练。七、 怎样把元件焊下来？1、 原则上保焊盘：方法：A 对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B 对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C： IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D： IC一般使用拆焊台。2、 原则上保元器件：A 先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B 多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C 如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下；D：IC一般使用拆焊台。八、 焊接的操作方法：1、 坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右；2、 50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿； 3、 烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°~ 55°角之间；4、 烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1~3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧；5、 焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90~120%为宜。6、 焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2~5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。7、 焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。8、 剪管脚（引线）时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里（专用的），一般留焊点在1.5~2mm为宜，除元要求剪脚的外。9、 焊接完毕后，元件与线路板要连接良好，绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象，每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上。10、标准焊接点、焊接示意图：九、 元器件的安装形式：1、 贴板安装：将元器件紧贴线路板，间隙小于1mm为宜，适用于防震要求高的产品；2、 垂直安装：将元器件垂直于线路板，角度为90°±10°为宜，适用于发热元件安装；3、 隔离安装：将元器件距离线路板5~10mm范围内，适用于发热元件安装；4、 嵌进安装：将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内，此方式可提高元器件抗震能力，降低元器件的安装高度；5、 粘结、绑扎安装：可用粘合剂（黄胶、红胶、502胶、热溶胶）、双面泡沫胶或用锦丝绳（绑扎线）将元器件定在线路板上，适用于固定、防震要求高的元件。6、 支架工安装：利用支架或托板把元器固定在线路板上，适用于重量超过30克的元件。十、 怎样完成良好焊接？1、 作者必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识。2、 正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁。操作过程不超出四秒钟，用数时间（秒）来