年度工作总结及年度工作计划.docVIP

SMT品质08年度工作总结及09年度工作计划 2008年过去全年来在的正确领导下，在其他部门的积极配合和大力支持下，全体职尽职尽责，克服一切困难，从狠抓落实，为总结经验，查找不足，推动明年工作再上台阶，从以下几方面做总结： 5.建立了SMT产品检验指导书,内容简单明了,还有图示说明,让新老员工可以在短时间内熟悉SMT常见的不良现象,顺利的进展工作. 6.实行QC漏检未位淘汰制:给了QC一定的工作压力,从开始10月份的漏检未位“报检批次不良率”:22.6%到12月份的漏检未位“报检批次不良率”:9.7%,漏检有了明显的改善,减少了维修现存量,提高了产品直通率. 工作不足点 1. 品质部没有形成强有力的团队, 目前IPQC及QC其个人能力都还不错，可相互缺乏沟通，基本上是各自为战。比如QC发现产品焊接问题，并没有及时将问题反馈给IPQC，而导致ME无法及时改善，造成一些本可以避免的不良品产生。 2.对异常的效果确认不及时,只是流于形式把异常单开出去就可以了. 3. 把关力度不够.其表现在两个方面:一方面是QC还有不良品流入下一工序,另一方面是IPQC工作不细心虽然有首件错误发生(2008年有两次首件错误,W302U LED用错,W541U S79反向) 结合08年度工作中的不足之处，拟定09年度的工计划如下： 加强与ME、生产的配合，搞好SMT产品的直通率.并协助生产解决问题,避免产