棉花纤维次生壁加厚期基因的表达谱分析.pdfVIP

分子植物育种，2011 年，第9 卷，第3 期，第327-335 页 Molecular Plant Breeding, 2011, Vol.9, No.3, 327-335 研究报告 A Letter 棉花纤维次生壁加厚期基因的表达谱分析 1,2 2 1,2 1,2 2 2 2 2 2 2 计志斌 商海红 闫恒超 王少干 李俊文 刘爱英 石玉真 龚举武 巩万奎 王涛 袁有禄2* 1 华中农业大学生命科学技术学院, 武汉, 430072; 2 中国农业科学院棉花研究所, 农业部棉花遗传改良重点实验室, 安阳, 455000 * 通讯作者, yuanyl@ 摘 要 本研究以高纤维强度材料0-153 和转基因抗虫棉sGK9708 为亲本构建的高代重组自交系群体(F6:8) 中纤维强度具有显著差异的两个系(高强材料69307 和低强材料69362)作为材料，利用cDNA 芯片技术，对 纤维次生壁加厚阶段(15 DPA 和20 DPA) 的基因表达谱进行研究。共检测到差异表达基因3 383 个，占 cDNA 芯片基因序列的11.59%；并从中选择4 个代表性基因利用荧光定量PCR 进行验证，其表达模式与芯 片数据一致，证明芯片结果可靠。通过次生壁加厚期标志基因的表达模式研究发现，两个材料纤维发育过程 不同步，高强纤维材料比低强纤维材料晚进入次生壁加厚期。利用Blast2GO 软件对差异表达基因进行富集 分析表明，在 15 DPA 到20 DPA ，寡糖或多糖等碳水化合物、类苯基丙烷和类黄酮合成等次生代谢、氧化还 原、细胞信号转导等生物学过程中相关基因出现显著性富集。而且，这些差异表达基因在两个材料中的表达 模式具有时间差异性。这种表达模式的差异可能是影响棉纤维强度性状的重要原因之一。本研究为棉纤维次 生壁加厚相关基因的克隆奠定了基础，同时也为深入挖掘棉纤维品质性状重要基因，并将其用于棉纤维品质 性状的改良奠定了基础。 关键词 棉花, cDNA 芯片, 表达谱, 纤维强度 Gene Expression Profile Analyses of Cotton Fiber During Secondary Cell Wall Deposition Ji Zhibin 1,2 Shang Haihong 2 Yan Hengchao 1,2 Wang Shaogan 1,2 Li Junwen 2 Liu Aiying 2 Shi Yuzhen 2 Gong Juwu 2 Gong Wankui 2 Wang Tao 2 Yuan Youlu 2* 1 College of Life Science and Technology, Huazhong Agricultural University, Wuhan, 430072; 2 Cotton Research Institute, Chinese Academy of Agriculture Science; Key laboratory of Cotton Genetic Improvement, Ministry of Agriculture, Anyang, 455000 * Corresponding author, yuanyl@ DOI: 10.3969/mpb.009.000327 Abstract In this study, two recombinant inbred lines (RILs) that differ in fiber strength, excellent (69307) and poor (69362), was developed from an F2 population of Upland cotton (Gossypium Hirsutum L.) cross of 0-153× sGK9708. sGk9708 is the commercial transgenic variety with Bt +CpTI genes resistant to budworm, and 0-153 with high fiber quality. Gene expression profiles of developing cotton fibers from two recombinant inbred lines (