DBC板与芯片焊接工艺中温度的确定与分析.pdfVIP

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2015-09-05 发布于重庆
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DBC板与芯片焊接工艺中温度的确定与分析.pdf

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电子工艺技术第 24 卷第 5 期　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 204 Electronics Process Technology 2003 年 9 月　 DBC 板与芯片焊接工艺中温度的确定与分析祝咏晨 ,邢海燕 (海南大学 ,海南　海口　570228) ( ) 摘　要 :在 IGBT 模块生产工艺中 ,运用隧道炉进行陶瓷覆铜板 DBC 板与芯片的焊接 ,达到了理想的效果。实验结果表明 ,该焊接工艺中焊接温度与焊接时间的多少对焊接质量有很大影响。选择合适的焊接温度和时间 ,在一定的氢气保护下 ,可得到良好的焊接面。关键词 :陶瓷覆铜板;隧道炉 ;绝缘栅双极晶体管 ;快恢复续流二极管 ;温度 ;焊接 ( ) 中图分类号:TG44 　　　文献标识码 :A 　　　文章编号 :1001 - 3474 2003 05 - 0204 - 03 Analysis and Determination of Temperature in Welding Process of DBC and Die ZHU Yong - chen , XING Hai - yan ( Hainan University , Haikou 　570228 , China) Abstract :In fabrication process of IGBT module ,attaching Die to DBC by Tunnel - furnace achieve satis factory results. Expermental results show that different temperature and time of welding have influence on the welding quality. Choice suitable temperature and time ,in protection of determinate hydrogen ,the good welding section are got. Key wotds :DBC ;Tunnel - furnace ; IGBT;FRED ;Temperature ;Welding ( ) Document Code :A 　　　Article ID :1001 - 3474 2003 05 - 0204 - 03 　　IGBT 是 MOS 与 BJ T 的复合型功率器件。它具 1 　焊接原理有电压控制输入特性及低电阻导通输出特性 ,在众金属相互焊接时能否形成优良永久结合 ,能否多领域可替代 GTR 、MOSFET 等器件。IGBT 模块是抵抗应力状态和周围介质的化学作用 ,决定于焊接在绝缘导热板上集成 IGBT 芯片和 FRED 快恢复续