Sb掺杂对SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响.pdfVIP

维普资讯 第27卷 第8期 电 子 元 件 与 材 料 、b1．27NO．8 2008年 8月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Aug．2008 Sb掺杂对 SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响 何洪文，徐广臣，郭 福 (北京工业大学 材料科学与工程学院，北京 100022) 摘要：向 Sn3．8Ag0．7Cu无铅焊膏中添加质量分数为 1％的 Sb金属粉末，研究了其焊点在电流密度为 0．34x104 A／cm2 环境温度 150℃下的电迁移行为。通电245h后 ，阴极处钎料基体与cu6Sn5IMC之间出现一条平均宽度为 16．9 、 Itm的裂纹，阳极界面出现凸起带，钎料基体内部也产生了裂纹。结果表明：1％Sb的添加使焊点形成了SnSb脆性相， 在高电流密度和高温环境下产生裂纹，缩短了焊点寿命，降低了电迁移可靠性。 关键词：电子技术：无铅焊点；电迁移；可靠性 中图分类号：TG407 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2008)08-0065-03 EffectofSbdopedSnAgCulead-freesolderjointon electromigrationreliability HEHong-wen，XUGuang-chen，GUO Fu (SchoolofMaterialsScience＆Engineering，BeijingUniversityofTechnology，Beijing 100022，China) Abstract：Mass rfaction of 1％ Sb metalpowderwasadded into Sn3、8Ag0．7Cu lead—free solder paste．And electromigrationbehaviorofitssolderjointwasinvestigatedunder0．34x10A／cm and150℃．Afterenergizationfor245h． alongcrackofaveragewidthof16．9u|nappearedalongtheinterfacebetweensoldermatrixinthecathodeside，andCu6Sn5 IMC，anarrow hillocklineformedontheinterfaceoftheanodeside，manycracksappearedinthesoldermatrixinside．Results indicatethatSnSbbrittlephaseinsolderjointisformedwhen1％Sbisaddedintothepaste．thereforecracksareeasilyformed underhighcurrentdensityandhighambienttemperature，whichshortstheliftimeanddegradestheelectromigrationreliability ofthesolderjoint． Keywords：electrontechnology；lead-freesolderjoint；electromigration；reliability 高密度封装技术将是未来电子封装技术发展的主 的添加能够有效地抑制金属间化合物的生长，并且提 流。焊点尺寸及其间距 日益缩短，使得焊点中的电流 高其力学