电子产品使用的易涂覆型导热胶粘剂.pdfVIP

啸 机 |l 甜 料 第28卷 [28]TAGUCHIY，SHIOBARAT．Heat—curablesiliconeres- [31]GAON，LIUW Q，YANZL，eta1．Synthesisand in—epoxy resin composition， and premolded package properties of transparent cycloaliphatic epoxy—silicone moldedfromsame：US，8237189[P]．2012—08—07． resinsforopto—electronicdevicespackaging[J]．Opt [29]GAON，LIUWQ，MASQ，eta1．Cycloaliphaticep— Mater，2013，35(3)：567—575． oxyresinmodifiedbytwokindsofoligo—fluorosiloxanes [32]HEY，WANGJA，PPICL，eta1．Novelepoxy—sili— forpotentialapplicationinlight—emi