添加剂对盐基胶体钯活性与稳定性的影响.pdfVIP

添加剂对盐基胶体钯活性和稳定性的影响 a a b b a 郑雅杰 ，肖发新 ，易丹青 ，龚竹青 ，李新海 （中南大学 a. 冶金科学与工程学院；b. 材料科学与工程学院，湖南 长沙4 10083 ） ［摘 要］ 为了研究添加剂对盐基胶体钯多种性能的影响，成功地制备了盐基胶体钯。研究发现，抗坏血酸能大 大增加盐基胶体钯的稳定性；香草醛能显著增加试片表面钯含量；甲醇使盐基胶体钯活性和稳定性均有所下降；对苯 二酚对盐基胶体钯活性和稳定性无明显影响。结果表明，加入添加剂可提高盐基胶体钯的活性和稳定性，可提高其使 用性能。试片上钯含量越高，化学镀铜引发周期越短，当活化液浓度（以PdCI 计）为0 . 1 g/ L 时，引发周期 10 S 。激 2 ＄ 光粒度仪测得盐基胶体钯粒径为78 ~ 104 nm 。 ［关键词］ 盐基胶体钯；添加剂；化学镀铜；活性；稳定性 ［中图分类号］ TO153. 1；TO153. 3 ［文献标识码］ A ［文章编号］ 1001 - 1560 （2004 ）12 - 0011 - 03 min ，水洗；在H SO / H O 溶液中于30 ~ 45 C 粗化5 min ， 0 前 言 2 4 2 2 水洗；在含氯化钠、稳定剂溶液中于20 ~ 30 C 预浸3 min 后 印刷电路板（PCB ）是实现电子元件整体功能的重要部 将试片置于胶体钯稀释而成的活化液中活化，水洗；在含 件，随着电子工业高速发展， PCB 的需求量与日俱增。1995 10 !氟硼酸的溶液中于20 ~ 30 C 解胶3 min ，水洗；将解胶 年全世界PCB 产值超过240 亿美元，到21 世纪初总产值约 2 + 后的试片浸渍于化学镀铜液（［ ［1］ Cu ］ 2 . 3 g/ L ）中，30 C 为400 亿美元 。制备PCB 重要的工艺之一是孔金属化。 化学镀铜。从试片浸渍于化学镀铜液起到试片表面产生气 因为PCB 基材是非金属导体，孔金属化时需要经过清洗、 泡所需时间为引发周期；从试片浸渍于镀液起到试片完全 预浸、活化、化学镀铜和电镀铜加厚处理。胶体钯是塑料和 ［8 ，12 ］ 镀覆铜所需时间为完全镀覆时间 。活化时，将盐基胶 PCB 化学镀铜重要的催化剂［2 ~ 4 ］。胶体钯一般可分为酸基 体钯配置成浓度为0 . 1 g/ L（以PdCI 计）的活化液，活化温 2 和盐基两种。盐基胶体钯由于酸度