电子封装器件翘曲问题数值分析.pdfVIP

34 1 ( ) Vol. 34 N o. 1 2006 1 JOURNAL OF T ONGJI UNIVER SITY( NATU RAL SCIENCE) Jan . 2006 张伟伟, 郑百林, 张士元, 贺鹏飞 ( , 200092) : ( t ) , g , . : , , , , , , . . : : TQ 320 : A : 02 53- 374X( 2006) 01- 0129- 05 Electronic Package Warpage Simulated with Numerical Method Z