微孔壳结构PS核壳模板制备导电聚合物包覆复合微球.pdfVIP

: 李宏宇 等 微孔壳结构 核壳模板制备导电聚合物包覆复合微球 PS 3331 文章编号: ( ) 1001-9731 2013 22-3331-04 微孔壳结构 核壳模板制备导电聚合物包覆复合微球∗ PS , , 李宏宇 申利红 刘树明 ( , ) 邯郸学院 邯郸市有机小分子材料重点实验室 河北 邯郸 056005 : , 、 ( ), 摘 要 首先借助种子乳液聚合手段 以苯乙烯 二 一般首先将 粒子功能化 多数采用磺化手段 利用 　 　 PS , , 乙烯苯为混合单体 在致孔剂存在下制备出壳具有微 表面的功能基 通过氢键等作用使导电聚合物单体吸 。 , , , 通道的聚苯乙烯核壳结构模板微球 利用该模板 通 附在乳胶粒子表面 然后加入氧化剂 通过化学氧化聚 , 。 过毛细管力对导电聚合物单体进行充分吸附 利用溶 合形成表面包覆层 该方法对水溶性较好的导电聚合 ( ( 、 液聚合制备了表面包覆均匀的有机导电聚合物 聚吡 物单体 如吡咯 苯胺以及具有一定水溶性的噻吩衍生 、 ) , ( ) ) , 咯 聚苯胺 包覆聚苯乙烯复合微球 导电率达到 5.5 物 如 PEDOT 等 效果较好 但对水溶性较差的噻吩 -5 / 。 、 , 。 ×10 S cm 左右 并成功利用水溶性很差 且在水体 单体 则难以实现 , , 系中难以聚合的噻吩单体 通过相转移催化实现了对 本文借助毛细管吸附机理 设计 了一个制备 , / ( ): , 模板微球的包覆 得到表面形貌独特的聚噻吩包覆聚 OCPs PS复合粒子的路线 图 首先 合成出具有特1 。 , 苯乙烯复合微球 殊结构的聚苯乙烯乳胶微球 不必通过磺化等功能化 : ; ; , 关键词 导电聚合物 聚苯乙烯 复合微球 手段 仅借助毛细管力使 单体充分吸附在模板 　 OCPs : : ,