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第30卷第5期 电 子 元 件 与 材 料 、,01.30No.5 2011年5月 ELECTRoNICCoMPoNENTSANDMATERIALS Mav201l 无铅玻璃粉及硅基银导电浆料的制备 胡小冬1,陈范才2,黎展荣1,王恒孝1 (1.新光硅业科技有限公司,四川乐山614000;2.湖南大学化学化工学院,湖南长沙410082) 摘要:为了解无铅玻璃粉中各组分含量对玻璃粉性能的影响,采用正交实验法对各组分含量进行筛选,得到流 动性为32.80 mm、转变温度为“6℃的性能较好的无铅低熔玻璃粉,其组成为:w(Bi203)62.7%、从B203)18.8%、 w(znO)1.5%、w(碳族氧化物A)6.O%、坝碳族氧化物D)8.0%。以该玻璃粉与银粉和乙基纤维素松油醇溶液配制银导 电浆料,在多晶硅片上经720℃烧渗.结果表明,得到的银层表面光洁,厚为(15士3)“m时,方阻为4.2×l旷Q,mm2, 附着力为4N。能满足硅基电子元器件的使用要求. 关键词:无铅银导电浆料;玻璃粉;转变温度;方阻 中图分类号:TN604 文献标识码:A 文章编号:l001.2028(2011)05.0053.04 Fabricationoflead—freefritandSi·basedsilVerconductiVe paste Hu xiaodon91,CHENFancai2,LI Heng】【ia01 zhaⅡmn91,wANG Silicon-Tech Chemical (1.xinguang Co.,【地Lesh吼614000,Siclm锄Province,China;2.CollegeofChemis仃y孤d 4l0082,China) Engineering,Hun锄UniVerSi饥Ch锄gsha Abstract:Tbunderstalldt11ee岱bctof锄oumsof onits oflead一矗_eemts lead-fbe衔tS∞mponentsproper吼锄ounts we他selectedt11e method.Al【indoflead-f}ee衔twhich of components by o劬ogonalexperiment composed now is32.80mm锄d 以Bi203)62.7%,w(B203)18.8%,w(zn0)1.5%,以A)6.0%,以D)8.O%w舔fabrica钯d,itsability 仃a眦itiontcm silver w.m cellulose pe】咖∞is“6℃.Thecondllct.mgpa咖∞mposedtIle脯t,silVerpowder锄dethyl at720℃.111eresultSshowt}latⅡ1esirne陀d sime坞d∞polysiliconchip

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