模组的构成及生產流程.docVIP

教 育 訓 練 培 訓 資 料 ------模組的構成 及生產流程-------- 模組的構成及生產流程 序言: 本公司目前生產之產品類型: 1.COB (chip on board) 2.SMT (Surface Mount Technique) 3.TAB (Tape Automate Bonding) 其它: 1.COG (chip on class) 2.COF (chip on film) 模組的構成 (LCM-LCD Model ) 主要組成部分: 液晶顯示器度(LCD) 印刷電路板(PCB) 鐵框(Frame) 導電橡膠或熱壓排線(RC or Heat Seal ) 背光Back light (LED B/L or EL B/L) 集成電路Integrate Circuit (IC)或LSI (Large Scale Integrate) 電阻 (CR) 其它組成部分: (1).電容 (2).電晶體 (3).排針 (4).開關 (5).發光二极體 (6).振盪器 (7).電壓轉換器 (8).CCFL背光 (9).電感 (10).連接器 (11).二极體 (12).焊錫、膠、保護膜、封膠櫃、熱縮套管、靜電袋等。 模組使用之元件特性 LCD液晶顯示器 分段式靜態驅動 (1)分類 TN扭轉向列型 A、被動或矩陳PM 單純的多工驅動 STN超扭轉向列型 FSTN加向位補償的超扭轉向列型 單純的多工驅動 MIM 二极體陳列 B、主動式矩陳AM (metal Insulator Metal) 主動矩陳驅動方式 TFT澕膜電晶體 (Thin Film Transistor) 2.PCB印刷電路板。(Printed Circuit board). (1)結構 銅片 玻璃纖維 銅片 (2)生產工藝 ──原厚度38um ──磨至19um 　　　 ──增厚８um 　　　　──增加3.9um 　　──增厚0.05um (防止氧化) （3）PCB 版本 Rev.A ／B ／C PC1602G-P2 (P2指開發人員代碼) （4）其它： 鋁線 徑道(鋁鎳合金) 　　　　　　　　　. 注意：生產中擦拭PCB主要是去除灰塵，但不易太重，否則會對金質層選成影響，同時擦拭后的PCB應及時用掉，否則易氧化。 3.ＦARME 鐵櫃。 (1) 分類： A、高鐵櫃、低鐵櫃、中鐵櫃。 B、染黑、鍍鉻、鍍鋅、鍍鎳、不銹鋼等 4.Rubber Conductor 導電橡皮或Heat seal 5.Back Light (LED B/L or EL B/L) LED B/L: (1) 組构： 擴散片 　　 外框 PCB (2) 分類： Ａ、正面發光 . A . K Ｂ、邊沿發光 A K (3) 顏色 　 由波長決定B/L的發光顏色 (4) LED的特性： 　　　ａ、使用壽命長（約10万小時） 　　　ｂ、厚度較大（約4.5mm） ｃ、直流電壓驅動。 EL B/L ： (1)：EL的特性 　　　ａ.　使用壽命約5000~ 6000小時。 　　　ｂ.　厚度很薄（約1.3mm） ｃ.　交流驅動（一般采用交流110V） CCFL B/L: (1): CCFL特性： 　　　ａ、使用壽命約40000小時 　　　ｂ、陰极螢光燈管。 6、ＩＣ（集成電路） (1) 封裝方式， 　ａ.IC晶粒（裸置，未封裝） 　ｂ.SOP（小外型封裝） 引腳向外 　C. SOJ　(小外型封裝)