甲基磺酸盐快速镀镍工艺参数对镀层内应力的影响.pdfVIP

册 Vo1：47No．8Aug．2014 ， 甲基磺酸盐快速镀镍工艺参数对 镀层 内应力的影响 林西华 。费敬银 。骆立立。王少兰 (西北工业大学理学院，陕西 西安 710129) [摘 要] 为了探索出能在较低温度、较宽温度范围内适合工业化生产的快速电镀镍工艺，以甲基磺酸盐溶液为 基础，研究了添加剂种类、用量、施镀条件等对镀层 内应力、形貌等影响的规律。结果表明：添加剂和施镀条件对镀 层内应力和形貌有较大的影响，当添加剂糖精钠、l，4．丁炔二醇、对甲苯磺酰胺、十二烷基硫酸钠用量分别为2．o0， 0．40，0．50，0．05g／L，镀液温度50oC，pH值3～4，电流密度 lOA／dm 时，镀层 内应力最小、质量最优 ；与传统的镀 镍方法相比，本工艺具有高效、节能等突出特点。 [关键词] 快速 电镀镍；甲基磺酸盐；内应力；添加剂 [中图分类号]TQ153．12 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2014)08—0010—05 0 前 占 二烷基硫酸钠)、用量及施镀条件 (镀液温度、pH值 、电 流密度)对镀层 内应力影响的规律，为探索能够在较低 电镀镍层广泛用作耐蚀层、防护装饰层、耐磨层 温度、较宽温度范围内适合工业化生产的快速 电镀镍 等，常因内应力过大而出现龟裂或起皮而影响使用；通 工艺提供参考。 常采用优化工艺参数(如升高镀液温度)和改变镀液组 分 (如选择氨基磺酸盐型镀镍液代替硫酸盐型、氯化物 1 试 验 型)来降低镀层应力 ¨ j。通过调控含有逆向脉冲的 电源波形参数，可显著改变镍镀层的内应力，是降低镀 1．1 基材前处理 层应力的新途径 ；但输出参数任意可调的大功率脉 基材为紫铜片，尺寸为0．1mm×20．0mm×30．0 冲电源 尚未取得突破性进展 。故完善镀液的组成或选 mm；先用无水 乙醇擦洗 除油，再碱性 除油 (25g／L 用性能优异的去应力添加剂仍为 目前降低镀层应力的 NaOH，25 g／LNa2CO3，50g／LNa3PO4 ·12H20；4～6V 主要方法。 直流电压，室温，1min)，用蒸馏水冲洗干净后，用 l0％ 以甲基磺酸盐为基础的镀液沉积速度快、镀层应 HSO活化 30s，蒸馏水冲洗干净 ，烘干备用。 力小、生产能耗低 J。过去 由于作为 电镀生产主要 1．2 电镀镍工艺 原料的甲基磺酸价格 昂贵，镀液制备及生产成本很高， 230．00g／L碱式碳酸镍，45．00 L氯化镍，400．00 此类体系并未得到广泛的推广应用。近年来，随着现 g／L甲基磺酸，25．o0g／L硼酸，0—4．00g／L糖精钠 代合成技术的迅速发展，甲基磺酸的生产成本大幅度 (初级光亮剂)，0～0．80g／L1，4一丁炔二醇(次级光亮 下降，关于 甲基磺酸盐电镀工艺的研究又逐渐增多；但 剂)，0～0．20g／L十二烷基硫酸钠 (辅助光亮剂)， 目前有关甲基磺酸盐镀镍工艺参数对镀层性能影响规 0．10～0．90g／L对 甲苯磺酰胺 (初级光亮剂)；温度 律的研究仍然偏少。本工作以甲基磺酸盐镀镍液为基 20—60oC，pH值 1．2～4．5，电流密度 l一40A／dm2，阳 础 ，分析了添加剂的种类 (初级光亮剂糖精