BeO陶瓷电子封装材料成型工艺和烧结助剂研究.pdfVIP

中南大学硕+论文 摘要 摘要 BeO陶瓷具有高热导率、高熔点、高强度、高绝缘性、高的化学 和热稳定性、低介电常数、低介质损耗以及良好的工艺适应性等特点， 在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域得到 广泛的应用。随着科学技术的发展，特别是电子、能源、空间技术、 汽车工业的发展，对材料的要求越来越苛刻，因此对高纯BeO陶瓷 尤其是更高纯度的高性能BeO陶瓷需求量大为增加。 为改善BeO陶瓷材料的成型性能以及烧结性能，提高材料的致 密度和热导率，本文对BeO陶瓷的成型工艺和BeO烧结助剂进行了 研究。采用金相表面形貌分析、SEM表面形貌分析等分析手段，以 及密度检测、示差扫描量热分析、热导率检测、热膨胀系数检测、抗 弯强度检测等检测手段，较系统地对BeO成型工艺的参数进行优化， 研究了不同烧结助剂对BeO瓷片组织和性能的作用机理和影响规律， 研究结果表明： 1)加压压力、加压速度、保压时间、成型剂等工艺参数可 以明显影响BeO陶瓷的坯体密度。当压力为120MPa，保压60s， 加入l％(质量分数)PVA作为成型剂压制时能得到密度为 2．279／cm3的高致密度BeO陶瓷坯体。 2)在本实验设计方案和原材料的条件下，BeO陶瓷基体含 量为99％时可以获得优异的性能参数。 能提高陶瓷的性能参数，Si02含量达到0．5％时99％BEO陶瓷的 性能较好，继续增加Si02含量，99％BEO陶瓷的性能下降。 W·mI-K一，抗弯强度为231．3MPa的性能良好的Be0陶瓷。 关键词：BeO陶瓷，烧结助剂，成型工艺，干压成型 ABSTRACT several of thermal BeOceramicshave high conductivity， properities insulation strength，high highmeltingpoint，high dielectric dielectriclossand andthermal constant，low good stability,low itis invacuumelectronics widelyapplied processingapplicability,SO microelectronicsand technology,nucleartechnology,and photoelectron the ofscienceand development technology．With industriessuchas withthe ofsome development is of materials and highquality increased，SO automobile，therequirement ceramics for a