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中国无机盐工业协会钙镁分会2013年论文集
碳酸钙粉体在聚氯乙烯加工中的应用进展
黄艳 (南京协和化学有限公司)
摘要:本论文简要论述了碳酸钙粉体加工用改质剂的研发及应用进展,并重点阐述了改质剂
XH—CB22、XH—CS05和XH—CR55的性能特点及其应用状况。
关键词:碳酸钙聚氯乙烯改质剂偶联剂
一、聚氯乙烯加工用改质剂的研制
碳酸钙是高分子复合材料中广泛使用的无机填料,目前在聚丙烯编织袋、聚乙烯薄膜、聚氯乙
烯型材、管材等制品中都获得了广泛应用。与聚乙烯、聚丙烯等通用塑料所不同的是,聚氯乙烯树
脂因其分子结构特点,可以通过不同的配方和加工工艺制成一系列从软到硬、性能各异的制品,且
具有良好的物理、化学、力学和电绝缘性能,从柔软的人造革到坚硬的管材、型材,聚氯乙烯树脂
都是不可多得的首选材料,更为突出的是,由于其分子结构中氯的存在,赋予了该类树脂一定的极
性以及跟各种无机填料和助剂的相容性,从而导致其制品可以具有更低的价格优势。正是聚氯乙烯
行业的快速发展,为碳酸钙粉体找到了广阔的应用市场。
如何在保证制品质量的前提下,最大限度地添加碳酸钙等无机粉体来为企业赢得更大的利
润空间,是配方设计人员义不容辞的职责,同时这也是一个技术性要求很高的工作,需要制品生产
企业、助剂生产企业、无机粉体生产企业之间的紧密配合。不考虑制品质量而盲目添加碳酸钙来降
低成本的做法是一种行业自杀行为,是应该被极力禁止的。
随着塑料加工配方技术的发展,对碳酸钙等无机粉体的改性剂要求越来越高,不仅要求具有偶
联、润滑、分散等性能,更提出了增强、增韧等要求。针对这种新的市场动向,南京协和化学有限
公司在南京大学多年从事偶联剂开发和应用的基础上,深入研究塑料加工配方及改性处理技术,打
破了碳酸钙长期以来作为廉价无机填充剂的习惯认识,用创新的思维、创新的技术,不断研究开发
出创新的产品,在全行业率先提出了改质剂的概念,并针对聚氯乙烯加工行业和碳酸钙改性行业的
不同需要,先后推出了xH—CR系列通用型改质剂、xH—CB系列干法改性粉体改质剂、XH—cs系列湿
的改质剂,成功地解决了目前活性碳酸钙行业制备技术相对落后、产品性能不稳定与聚氯乙烯行业
加工配方设计水平偏低的矛盾,将碳酸钙的表面处理跟聚氯乙烯加工配方的混料过程有机结合了起
来,应用技术简单,提质降本效果显著,深受广大用户的好评。
无机粉体改性塑料的发展得益于无机粉体改性技术的发展,技术的发展主要是三方面:1、
无机粉体粒子超细化技术;2、无机粉体复合化技术;3、无机粉体表面改性技术。
无机粉体改性用改性剂发展历程主要也体现在三个方面:分别是以硅烷、钛酸酯、铝酸酯、稀
土、硼酸酯等单体偶联剂为代表的偶联剂阶段、以XH—CR系列通用型改质剂为主要的通用型改质剂
阶段和以xH—cA、XH—CB、XH—CS系列功能型改质剂为典型的功能性改质剂阶段。
表面改性剂主要是分为偶联剂和改质剂两种。其中常用的偶联剂为硅烷类偶联剂、钛酸酯类偶
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中国无机盐工业协会钙镁分会2013年论文集
联剂、锆铝酸酯类偶联剂、铝酸酯类偶联剂、稀土类偶联剂、脂肪酸类偶联剂;常用的改质剂为】【H-cR
系列改质剂、xH—CA系列改质剂、)(H—cB系列改质剂和)【H—CS系列改质剂。
为提高无机粉体与高分子基材的相容性,对粉体进行表面处理的方法我们通常有两种:
第一,在表面用电子束加速器照射接上单体,使其在加入高分子基体后能够参与聚合反应,从
而接在高分子链上;
第二,将改性剂用干法与湿法工艺包覆在粉体表面,利用改性剂两亲性基团达到加强粉体于高
分子粘结性的目的。
进行比较而言,第一种方法虽然稳定性和包覆效果要远远优于后者,但因为其成本较高,效率
较低而未能得到推广。
表面改性剂我们一般使用干法和湿法两种包覆法。所谓干法,是指将干燥的粉体于一定温度下,
在高速混合机的搅拌下与改性剂反应,制成活性粉体;所谓湿法,是指将粉体与溶于有机溶剂所得
的改性剂溶液充分混合后加热同流,使改性剂与分体表面在液相中(水介质中或有机溶剂中)反应。
实验证明,干法改性简单易行,易于连续化、自动化,但产品表面包覆不够均匀,改性效果较差;
湿法改性混合接触面大,改性效果好,但相对于干法来说,要浪费大量溶剂(水或有机溶剂),成本
过高,所以干法由于成本低廉、操作方便而得到广泛运用。
通过实验,我们将改质剂和偶联剂干法表面改性进行了比较
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