PCB制造流程及其原理.pptVIP

PCB Fabrication Technics Flow Introduction Written by： Yue .wei Date: 20 -9-2011 开料 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸 48 in 36in 42in 48in 40in 48in 目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作 內层线路制作 贴干膜 感光乾膜 Dry Film 內层 Inner Layer 将内层底片图案以影像转移到感光干膜上 干膜(Dry Film)：是一种 能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 之阻剂 内层合页夹底片（负片） 曝光 曝 光 后 感光干膜 內 层 感光干膜 內 层 UV光 內层底片 內层影像显影 Developing 感光乾膜 內層 Inner Layer 将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照射的部份干膜留下 內层蚀刻 內 层 內 層 內层线路 內層線路 Inner Layer Trace 內 层 去 膜 將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干膜图案 將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉 内层线路制作全过程 贴膜 显影 蚀刻 退膜 曝光后 曝光 曝光 內 层 打 靶 目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。 原理： 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位并钻出靶位孔 內层黑(棕)化Black(Brown) Oxide 內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙， 黑化前 黑化后 压 合 Lamination 将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成 铜 箔 內 层 pp pp 铜 箔 打靶位 将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。 钻孔 (Drilling) 使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。 化学沉铜 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通. 原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面 外层底片（黑片） 外层线路加工步骤 贴膜 对位曝光 曝光后 显影 镀锡 退膜 蚀刻 退锡 镀铜 内外层线路加工方法对照 1. 内层线路加工采用负片 菲林生产，外层线路加 工采用正片菲林生产。 2.内层线路采用干膜做抗 蚀层，外层线路加工时采 用锡来做抗蚀层。 阻焊片（黑片） 阻 焊 曝 光 UV光線 以防焊底片图案对位曝光 阻焊菲林 P24 將阻焊非曝光区以显影液去掉防焊油墨裸露图案后烘烤 焊盘裸露出来 阻 焊 显 影 阻焊印刷 Solder Mask C1 C11 印 文 字 Print 以印刷方式将文字字体印在相对应位置 文 字 Silk Legend 文字印刷 : 将客户所需的文字，商标或零件符号；以网板印刷(类似绢印)的方式印在板面上 ， 再以紫外线照射的方式曝光在板面上。 网 板 C1 C11 R216 B336 文 字(Silk Legend) 表面工艺处理：喷 锡 Hot Air Solder Leveling P25 锡 面 在裸露的铜 面上涂盖上一层 锡，达到保护铜 面不氧化，利于焊接作用。 字符片 成型(Router) 成品板边 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 成型切割： 将电路板以CNC成型机切割成客戶所须的外型尺寸。 终 检 Final Inspection 包装出货 Packing/Shipping 电测试 Open/Short Test 检 验 OQC P29 Any questions? 幻灯片放映结束！ O(∩_∩)O谢谢大家耐心观看！ 唐玄奘西天取经，西天为何方？ 取何经？