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光子晶体贴片天线在军事方面应用 光子晶体的概念 图1.1 一维、二维、三维光子晶体示意图[7] 图1.2 二维光子晶体波导典型的透射谱图 光子晶体贴片天线 微带天线是二十世纪七十年代出现的一种新型天线形式，是指在一个薄介质基片上，—面附上金属薄层作为接地板，另一面用光刻腐蚀等方法做出一定形状的金属贴片，并利用同轴探针或微带线对贴片馈电的一种天线。将光子晶体巧妙地用在微带天线上，利用光子晶体的特异性能，可以极大地提高其性能。 图1 利用光子晶体做天线的基底，能够将通常浮获在基底中的能量反射到自由空间 雷达、导弹、飞行器等的防护罩 传统的微波天线制备方法是将天线直接制备在介质基底上，这样就导致大量的能量被天线基底所吸收，效率很低。，已越来越受到人们的重视。a)和二微光子晶体天线(b)的能量辐射分布 结合我军现役通信设备中某种型号的天线，依据该类天线的战术性能参数和所期望达到的天线性能指标，借助光子晶体理论和天线理论，设计出符合要求的光子晶体天线模型。并用Rsoft设计公司的光子带隙设计工具Band SOLVE 设计出光子带隙符合要求的光子晶体，之后，应用Ansoft公司推出的三维电磁仿真软件HFSS（High Frequency Structure Simulator）软件进行数值模拟。经过反复修改设计，达到数值模拟结果与理论结果相符。 根据所设计的光子晶体模型，制备出所需的光子晶体天线样品。测出光子晶体天线的带隙结构和相关的其他性能参数；选择合适的微波馈线装置，将光子晶体天线装配到整个通信系统中；并通过实验，绘制出天线的辐射图，并测量或计算出天线的其他一些参数，将测量的数据与理论值进行比较，判断天线性能改善的程度，分析原因，并进一步进行优化设计，使天线的性能达到或者接近理论值；下一步就是将光子晶体天线装备到通信系统中，在实际应用中检验其性能，通过分析试运行中积累的数据，在进一步进行优化设计，最终将光子晶体天线推广使用。 在光子晶体制作工艺上，己经能够容易地实现禁带处于微波和毫米波段(频率范围在1-500GHz)的光子(电磁)晶体的制造。可通过控制介质周期结构的对称性、介质中的连通性和占空比、相对折射率比值来控制光子能带结构，从而制备出所需要的光子晶体。禁带处于这一频段的光子晶体在作为天线的材料方面具有极为广阔的运用前景。贴片与钻孔交叉排列光子晶体天线研究 本文主要研究的钻孔贴片交叉型光子晶体，贴片天线的结构如图1所示,就是在天线的基底上钻出周期性排列的圆孔以及在天线正面周期排列的贴片组成光子晶体结构，基底的大小为360mm×360mm×8mm，圆孔的半径为16mm，圆孔与贴片中心间相距为35.2mm,，基底介质的相对介电常数为10,在介质层上方加入26 mm×16 mm的贴片天线，激励源采用Gaussian离散源,它通过宽度为4.7 mm的微带馈线给贴片天线馈电. 去掉光子晶体后的普通贴片天线的结构如图2所示,其结构参数同图1. 图1钻孔贴片交叉型光子晶体贴片天线 图2 普通贴片天线 3.仿真结果及分析 利用FDTD电磁仿真软件对以上两天线进行仿真分析，可以得到回波损耗（S11）和增益特性如图3与,图4所示. a) 钻孔贴片交叉型光子晶体贴片天线S11 b) 普通贴片天线S11 图3天线回波损耗（S11）仿真结果对比 从图3可以看出,增加光子晶体结构并通过仿真计算后，普通贴片天线最小回波损耗（S11）在频率3.01GHZ约为 -20dB,钻孔贴片交叉型光子晶体贴片天线最小回波损耗（S11）分别在频率2.84GHZ和3.76GHZ处约为-30dB,其最小回波损耗（S11）比普通贴片天线减少了约-106dB, 光子晶体交叉排列的2种结构使天线最小回波损耗能够出现在2个电磁波的谐振点处,有效地扩展了频率使用范围. 从图中也易知，PBG的加入也使得天线的带宽增加了，两者对比已列于表1中。当然，由图3也可以发现，PBG的加入，使得天线的谐振频率发生了偏移，主要原因是PBG的加入使得导波波长发生变化，而天线的尺寸保持不变，所以，谐振频率会产生部分偏移。对于电压驻波比，钻孔贴片交叉型光子晶体贴片天线达到了1.070,即靠近理想值1，而对于普通型贴片天线则为1.2004. a) 钻孔贴片交叉型光子晶体贴片天线增益（f=3.76GHz） b) 钻孔贴片交叉型光子晶体贴片天线增益（f=2.84GHz） c) 普通贴片天线增益 图4天线增益性能仿真结果对比 由图4天线的增益图容易看出,普通贴片天线的正向增益最大为-3dB,加入交叉型光子晶体后, 正向增益最大约为8dB,提高了11dB,说明光子晶体结构可以较