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第九章 烧 结 §9-1 烧结过程概述 §9-2 固态烧结 §9-3 液相参与的烧结 §9-4 晶粒生长与二次再结晶 §9-5 影响烧结的因素 垂直作用于曲面元ABCD上的合力F： 作用在ABCD面积元上的应力σ为： σ≈-?/ρ 单位时间内颈部体积增长dV/dt ： 将空位扩散系数D空代换为自扩散系数D*得： ——无应力区的空位浓度 动力学关系式： 设二个颗粒接触，在曲率半径为ρ的颈部有一个负压力，从而引起物质的粘性流动，结果使颈部填充。弗伦克尔颈部增长公式： 颗粒的线收缩： 说明收缩率正比于表面张力，反比于粘度和颗粒尺寸。 当?LV、D、δ、C0、V0均是与温度有关的物理量，当烧结温 度和起始粒度不变时，有： 溶解-沉淀的致密化速率约与时间t的1/3次方成正比。 2．晶界移动速率： 原子由A→B迁移， 一个质点具有的能量 E=kT=hν； 原子由A→B的跃迁频率： 原子由B→A迁移： 5．晶粒的极限尺寸与夹杂物的含量及尺寸的关系： 由于夹杂物对晶界移动的牵制使晶粒有极限尺寸，晶界移动推动力与第二相的阻力间存在——Zener近似关系式： 2．盐类的选择 选择的盐类不同，所得MgO的烧结性能有明显差异。 当分解制得MgO粒度小、晶格常数大、微晶尺寸小、结构松弛时，其活性高，烧结性好。 六．成型压力的影响 粉料成型需一定的压力，可使生坯具有一定形状和强度，同时使颗粒间紧密接触，有利于烧结。 一般的，成型压力越大，颗粒间接触越紧密，越有利于烧结； 但成型压力过大，使粉料超过塑性变形限度，会发生脆性断裂。 综上所述，影响烧结的因素很多，且相互关系复杂分析时须综合考虑。 三．烧结温度和保温时间 1．温度的影响 提高烧结温度，有利于传质，可促进烧结。 若单纯提高温度，会导致能耗增加，还可能促进二次再结晶； 在有液相的烧结中，温度过高使液相量增加，粘度降低，可引起制品变形。 2．保温时间的影响 延长烧结时间，有利于烧结；但保温时间过长，易引起二次再结晶。 图示表面扩散、体积扩散与温度的关系，低温以表面扩散为主，高温以体积扩散为主。 即烧结应从低温快速升到高温，并短时间烧结，以利于体积扩散，获得致密的烧结材料。 图9-30 扩散系数与温度关系 图9-31 Mg(OH)2的煅烧温度与氧化镁的晶格常数及微晶尺寸的关系 图9-32 Mg(OH)2的煅烧温度与MgO的烧结活化能和频率因子的关系 四．盐类的选择及其煅烧条件 1．煅烧条件 以Mg(OH)2分解形成MgO为例： 低温煅烧所得MgO，其晶格常数较大，结构缺陷较多；煅烧温度升高，氧化物的结晶良好，烧结活化能增高，其烧结温度提高； 理论值(%) 体积密度 微晶尺寸 晶格常数 50 1.76 30 0.4211 106 1200~1500 硫酸镁 58 2.03 90 0.4211 600 700 硝酸镁 66 2.36 80 0.4211 200 900 氯化镁 82 2.92 60 0.4213 50~60 900 氢氧化镁 85 3.03 25 0.4216 20~30 700 草酸镁 87 3.09 60 0.4212 50~60 900 醋酸镁 93 3.33 50 0.4212 50~60 900 碱式碳酸镁 1400℃ 3h烧结体 所得MgO(nm) 颗粒尺寸(nm) 最佳温度 (℃) 镁化合物 表9-6 镁化合物分解条件与MgO性能的关系 二．流动传质 流动传质可以发生在有液相的烧结中，也可以发生在固相烧结中。 1．粘性流动传质 在高温下靠液体流动而致密化是大多数硅酸盐材料烧结的主要传质过程。 在液相烧结时，由于高温下粘性液体出现牛顿型流动而产生的传质称为粘性流动传质。 在固态烧结时，晶体内部的晶格空位在