陶瓷烧结51962.ppt

（1）陶瓷材料的致密化可以在比无压烧结或热压烧结低得多的温度下完成，可以有效地抑制材料在高温下发生很多不利的发应或变化； （2）能够在减少甚至无烧结添加剂的条件下，制备出微观结构均匀且几乎不含气孔的致密陶瓷烧结体； （3）可以减少乃至消除烧结体中的剩余气孔，愈合表面裂纹，从而提高陶瓷材料的密度、强度； （4）能够精确控制产品的尺寸与形状，而不必使用费用高的金刚石切割加工，理想条件下产品无形状改变。 热等静压的优点 热等静压装置 3 ）放电等离子体烧结 　　放电等离子体烧结工艺(Spark Plasma Sintering，简写为SPS)是近年来发展起来的一种新型材料制备工艺方法。又被称为脉冲电流烧结。该技术的主要特点是利用体加热和表面活化，实现材料的超快速致密化烧结。 可广泛用于磁性材料、梯度功能材料、纳米陶瓷、纤维增强陶瓷和金属间化合物等系列新型材料的烧结。 放电等离子体烧结的优点 ①烧结温度低（比HP和HIP低200-300℃）、烧结时间短（只需3-10min，而HP和HIP需要120-300min）、单件能耗低； ②烧结机理特殊，赋予材料新的结构与性能； ③烧结体密度高，晶粒细小，是一种近净成形技术； ④操作简单，不像热等静压那样需要十分熟练的操作人员和特别的模套技术。 烧结装置 　　烧结系统大致由四个部分组成：真空烧结腔（图中6），加压系统（图中3），测温系统（图中7）和控制反馈系统。图中1示意石墨模具，2代表用于电流传导的石墨板，4是石墨模具中的压头，5是烧结样品。 4 ）微波烧结 　　微波烧结（Microwave Sintering）是利用微波具有的特殊波段与材料的基本细微结构耦合而产生热量，材料在电磁场中的介质损耗使材料整体加热至烧结温度而实现致密化的方法。 　 目前，微波烧结技术已经被广泛用于多种陶瓷复合材料的试验研究。 微波烧结的优点 （1）微波与材料直接耦合导致整体加热。 （2）微波烧结升温速度快，烧结时间短。 （3）安全无污染。 （4）能实现空间选择性烧结。 材料与微波场的作用类型 材料与微波的作用方式示意图 微波烧结系统 5 ）反应烧结 　　反应烧结（reaction-bonded sintering）是让原料混合物发生固相反应或原料混合物与外加气（液）体发生围—气（液）反应，以合成材料，或者对反应后的反应体施加其它处理工艺以加工成所需材料的一种技术 。 反应烧结的优点： （1）反应烧结时，质量增加 （2）烧结坯件不收缩，尺寸不变 6 ）爆炸烧结 　　爆炸粉末烧结（explosion sintering）是利用炸药爆轰产生的能量，以冲击波的形式作用于金属或非金属粉末，在瞬态、高温、高压下发生烧结的一种材料加工或合成的新技术。 优点 ： （1）具备高压性，可以烧结出近乎密实的材料； （2）具备快熔快冷性，有利于保持粉末的优异特性； （3）可以使 Si3N4，SiC 等非热熔性陶瓷在无需添加烧结助剂的情况下 发生烧结。 直接法爆炸烧结装置 间接法爆炸烧结装置（a.单面飞片；b.单活塞；c.双活塞） 谢谢大家！ 材料学 fairy 陶瓷烧结 主要内容 陶瓷材料的烧结 烧结（sintering）是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。 烧结驱动力： 粉体的表面能降低和系统自由能降低。 陶瓷材料工艺学的主线 陶瓷原料 原料加工 配料计算 坯体成型 陶瓷烧结 陶瓷修饰 烧结的主要阶段 1）烧结前期阶段（坯体入炉——90％致密化） ① 粘结剂等的脱除：如石蜡在250～400℃全部汽化挥发。 ② 随着烧结温度升高，原子扩散加剧，孔隙缩小，颗粒间由点接触转变为面接触，孔隙缩小，连通孔隙变得封闭，并孤立分布。 ③ 小颗粒间率先出现晶界，晶界移动，晶粒长大。 2）烧结后期阶段 ①孔隙的消除：晶界上的物质不断扩散到孔隙处，使孔隙逐渐消除 ②晶粒长大：晶界移动，晶粒长大。 烧结的分类： 固相烧结（只有固相传质） 液相烧结（出现液相） 气相烧结（蒸汽压较高） 烧 结 气相传质（蒸发与凝聚为主） 固相传质（扩散为主） 液相传质（溶解和沉淀为主） 烧结过程中的物质传递 烧结过程中的物质传递 特色烧结方法 １）热压烧结 ２）热等静压 ３）放电等离子体烧结 ４）微波烧结 ５）反应烧结 ６）爆炸烧结 1）热压烧结 热压烧结（hot pressing）是在烧结过程中同时对坯料施加压力，加速了致密化的过程。所以热压烧结的温度更低，烧结时间更短。 热压技术已有70年历史，最早用于碳化钨和钨粉致密件的制备。现在已广泛应用于陶瓷、粉末冶金和复合材料的生产。 热压烧结的优点 （1）所需的成型压