ULSI多层铜布线CMP影响因素分析研究刘博.pdfVIP

ULSI多层铜布线CMP影响因素分析研究刘博.pdf

  1. 1、本文档共5页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
ULSI多层铜布线CMP影响因素分析研究刘博,多层板布线,多层楼网络布线,赵振兰的儿子刘博,刘博丁玮,刘博今,刘正威之子刘博,北京电信刘博,刘正威儿子刘博,刘博今律师

!#$%’%() ! !)*+$),)-. ! !’$%/*0$’*.%- 1 23+(,)-. ULSI多层铜布线CMP影响因素分析研究 ! ! ! ! 刘 博 刘玉岭 孙 鸣 贾英茜 刘长宇 ! # 河北工业大学 微电子研究所 天津 !#! ! $ 摘要 研究了$%’ 多层互连工艺中铜布线的()* 的机理 对影响抛光速率和抛光后表面状态 ! % $ 的诸因素 如抛光条件 抛光方式和抛光耗材进行了分析 特别针对抛光液对铜布线()* 的影 ! ! 响 提出了目前存在的主要问题 并对未来的研究方向和研究内容进行了展望 关键词 甚大规模集成 化学机械抛光 铜布线 抛光液 ! $ $ $ 中图分类号! 9:/8;= 9:?80. 文献标识码! @ 文章编号! (5 (1/5 .885 ’ 8=18//.18; !#$%’ () *+,)% - +./ 01$,/2’3 4(2+-5 -1 6-77/5 0+/52-/2+’- 689 ’ :;*0 A4B CD ! A4B E%1’,FG ! +B: 2,FG ! H4@ E,FG1I,JF ! A4B $KJFG1L% ! ! ! ’ !#$%$$’ () *%+,(-.-+$,(%+# /-0-% 1%2-,#%$3 () 4-+5(.(63 4%78 % ?88 (?8 95%7 =+5(2+ ( 2MNKJF,OP DQ NDRRMS ,FTMSNDFFMNT,DF #23 ,F BA+4 UJO OT%V,MV 9KM QJNTDSO O%NK JO RD’,OK NDFV,T,DFO ! PMTKDVO JFV NDFO%PRT,DFO UK,NK JQQMNTMV RD’,OK ORMMV JFV O%SQJNM OTJTM UMSM JFJ’LWMV +RMN,J’’L J,P,FG JT TKM MQQMNT DQ RD’,OK O’%SSL DF NDRRMS NKMP,NJ’1PMNKJF,NJ’ RD’,OK ! TKM RS,PJ’ RSDX1 ’MPO MY,OTMV JT RSMOMFT UMSM XSD%GKT QDSUJSV ! JFV TKM RSDORMNT DQ SMOMJSNK V,SMNT,DF JFV NDFTMFT ,F Q%1 T%SM UMSM RSMOMFTMV /% ?-5) ( BA+4 ) $23 ) NDRRMS ,FTMSNDFFMNT,DF ) O’%SSL 士革镶嵌工艺是目前唯一成熟和已经成功应用到 ! 引 言 $5 %

文档评论(0)

tianma2015 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档