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cog邦定作业规范
Sheet3
Sheet2
Sheet1
一、目的：规范作业手法，提高产品质量。
三、使用工具/物料：邦定机、LCD、IC、ACF、手套、手指套
四、作业步骤：
作业步骤
图片展示
详细说明
注意事项
1.在首件没有通知合格前不准作业
2.检查邦定内容主要有粒子爆破效果
IC对位情况，四角压力，核对各原
材料是否与BOM表一致
三级文件
编号
生效日期
修订日期
1.开机时机台显示屏中会出现
复位，请用手点击复位即可
2.开机后检查设备有无异常
1.从程序库中调出需生产型
号的程序
2.取1PCS产品调整平台高度
平衡度
3.打开拍照程序并在实体图
像程序下设定拍照和抓
max点的各项参数
1.由生产试压2PCS自检
COG邦定作业规范
2.机台调试OK后，压6PCS做
首件，由品质IPQC及生产
主管或组长确认邦定效果
版次 0
页次 第1页 共1页
核准：
审核：
1.打开机台电源
2.双手戴好手套、手指套
3.准备好待邦LCD
1.左手拿取产品放至定好位
的平台上右手按开始键邦
定机自动完成整个邦定
2.在邦定过程中，眼看显示
屏上的max点对位状况
3.当IC快生产完时在只剩下
最后三颗时按暂停键，此
时邦定机邦定完后会自动
停。
4.压完一盘后，产品续流至
本压岗位
1.每隔20分钟清洁一次平台，
每天 更换一次传送台上的
IC垫纸
2.当机台报警时，说明无法识
别LCD或Icmax点，此时需重
对位或将产品清洁后在邦
3.每隔10分钟IPQC做一次中检
1.如生产新型号，程序库中没
有IC 程序，则需工程重新
做程序。
2.设备邦定参数：
邦定温度：50°
邦定时间：0S
邦定压力：根据COG适应参数进行相应调整。
二、适用范围：深圳市三龙公司LCM车间COG邦定岗位。
制表：刘淑芳
?2009?/?10?/?15
作业前的准备
调 机
首 件
量 产
深圳市三龙电子有限公司
SHENZHEN SANLONG ELECTRONICS CO;LTD
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