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简论可制造性设计 陈正浩 (中国电子科技集团公司第十研究所) “电路可制造性设计”是一个新的设计理念：“电路可制造性设计”既不涉及到具体 的电路怎么设计，也不介绍具体的工艺方法，它所要解决的是电路设计与制造之间的接口 关系，其目的是加快研制进度，降低生产成本，建立我国电子产品的快速反应平台。 有人认为，我们是搞电装工艺的，是搞装联技术的，去了解可制造性设计干什么? 因此，我们有必要弄清什么是工艺?什么是电装工艺? 电装工艺，一般可分为常规工艺和先进制造技术。 常规工艺是我们应用得最多，以国标、国军标、行业标准和企业标准为主线条的电装 工艺体系，主要解决当前和今后一段时间内科研生产中的“游戏规则。 先进制造技术主要着眼于满足中长期电子装备需求的电装工艺先进技术，着重研究当 前没有的，而型号产品有需求背景的先进制造技术，属于工艺创新领域。 可制造性设计则是实现常规工艺和电气互联先进制造技术的前提和技术支撑。 没有可制造性设计，常规工艺和电气互联先进制造技术就失去了实现其作用的载体和 平台l抓住了可制造性设计，就抓住了影响电子产品质量和可靠性的源头! 抓常规工艺，用工艺规范指导生产，可以基本满足生产需求： 工艺必须创新!工艺不创新，就没有生命力! 工艺的创新主要体现在可制造性设计和先进制造技术； 不抓可制造性设计，工艺将永远被动! 不抓先进制造技术，工艺将永远落后! 被动，落后的后果——淘汰! 一个完整的电装工艺体系一般应分为四个阶段，即方案论证阶段，工艺设计阶段，工 艺试验阶段和工艺实施阶段，其工作内容与工艺体制直接相关。 工艺要面向设计，就涉及到设计的可制造性，要非常明确的向产品的电路设计工程师， 硬件设计工程师指出：什么样的电路设计才符合可制造性的要求? 工艺要面向制造，就要使工艺设计标准化，规范化，要非常明确的向产品的工艺工程 师指出：什么样的工艺设计才满足可制造性的要求，才具有可操作性? 电子研究所和生产单位要想在电子产品的小型化和可靠性方面得到发展，必须对可制 造性设计给予高度重视，努力营造企业可制造性设计文化，并在本电子研究所和生产单位 新产品导入流程中完善可制造性设计入流程。 只有建立严格而完善的电子产品可制造性设计导入流程，才能确保设计的产品满足本 单位的实际情况，建立电子装备的快速反应平台。 电路可制造性设计在国内是一个崭新的概念，就总体上而言，一台电子设备的电路设 计，是电子产品的核心和关键部分。 一台电子设备的电路设计，除了电路总体方案论证、电路功能设计，电原理设计，剩 下的主要是电路的可制造性设计，就电路设计的整体设计工作量来讲，电路可制造性设计 703 占了其中的1／3～1／2。 目前国内很多数可制造性设计培训班的专业面比较单一，大部分局限于板级电路SWT 及其相关技术(包括无铅焊接技术)，板级电路只是电子设备的一个基础部件，尽管很重要， 但毕竟不能代替整个电子设备。 谈到电路可制造性设计，人们往往只注意电子装备的基本部件——印制电路板组装件 的可制造性设计，这是可以理解的；因为，毕竟在印制电路板组装件的可制造性设计中包 含了太多丰富的内容。目前，SMT是其中主要研究内容。 但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚，电路可制造性设计，绝不 单纯的局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。从某种程度上讲，常规印制电路 板组装件的可制造性设计(即板级电路的可制造性设计，包括THT、SMT)相对而言还比较 好办，因为，至少这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作技 术支撑。 与印制电路板THT／SMT技术相同，作为电子设备重要组成部分的整机／部件及射频电缆 组件、多芯电缆组件的设计和组装技术日益复杂，对可制造性设计的依赖也日益加强；实 践证明，影响产品研制进度和可靠性的主要原因是我们的产品设计缺乏可制造性。 印制电路板可制造性设计在国际上是20世纪90年代中期涌现出来的先进设计理念， 而包括印制电路板、电子设备箍机和单元模块、射频电缆组件、多芯电缆组件及微波模块 在内的电路可制造性设计，则是21世纪电子制造业的前沿