金刚石表面电镀铜漏镀原因分析及其解决方法.pdfVIP

金刚石表面电镀铜漏镀原因分析及解决方法 郭松张晓明王玉禄 (河南黄河旋风股份有限公司 长葛461500) 摘要本文首先采用化学预镀的方法在金刚石表面镀一层镍，然后通过电镀铜加厚。主要分析了焦磷酸盐镀 铜出现漏镀的原因，并提出相应的解决办法。 关键词金刚石电镀锕漏镀 1引言 胶体钯敏化活化：目的是使金刚石表面均匀 地覆盖一层胶体钯，它的好坏直接关系到镀覆是 通过在金刚石表面镀覆一层金属，赋予金刚 否完全。工艺为：氯化亚锡SnCl2·2H20159／L， 石许多新的特性，改善了其原有的物理化学性能。 氯化钯PdC]2·2H200．2～0．39／L，盐酸HC! 由于金刚石是不导电的，先采用化学镀方法，使其 表面沉积一层包裹完好、结合良好且导电性好的 解胶：解胶的作用是将钯粒子周围的二价锡 金属膜层。为节约成本，膜层不必很厚，加厚用电 水解胶层脱去，露出具有催化活性的金属钯微粒。 镀来完成。 解胶工艺为：在盐酸HCI(37％)100ml／L的溶液 本文采用成熟的表面预镀镍技术，在金刚石 中，35—45℃下搅拌1—5min。 表面沉积～薄层镍，再通过焦磷酸盐镀铜加厚。 化学预镀镍：使金刚石表面均匀地覆盖一层 镀覆金刚石，出现裸露、露角等现象，都为不台格 金属镍。工艺为：硫酸镍NiS04·6％O309／L，次 产品。本文分析了镀镍金刚石在焦磷酸盐镀铜出 亚磷酸钠NaH：P02·2H20309／L，络合荆20∥L， 现漏镀的原因，并提出了相应的解决办法。 缓冲剂309／L，稳定剂少量，装载量40—1009／L， 2实验 PH=8～10(用稀氨水调节)、30—60℃、间歇式搅 拌下镀20一60min。 本实验采用RVD型230／270人造金刚石。 焦磷酸盐电镀铜：焦磷酸盐镀铜溶液的均镀 由于金刚石是非金属材料，电镀前需进行一系列 能力和深镀能力均较好，阴极电流效率也较高。 表面预处理，使其表面在化学镀时具有催化活性 电镀工艺：焦磷酸铜Cu：P2q60～70∥L，焦磷酸 且在电镀时具有导电性，以实现金属镀层在金刚 280—320e,／L，柠檬酸铵 钾K4P20，·3H20 石表面的有效沉积。 2— (r-『I-I,)2HC6H50720—259／L，氨水NH3·H20 金刚石表面电镀铜工艺流程：表面清洁与亲 水处理一预浸一胶体钯敏化活化”J一水洗一解 4A，装载量为50—1009／L。 胶—化学预镀镍一焦磷酸盐电镀铜”J。 3金刚石电镀铜漏镀的原因分析 金刚石表面清洁与亲水处理：金刚石先在 15％NaOH溶液并加人少量非离子表面活性剂中 经化学预镀镍后，