接触线用微合金化Cu-Ag-Cr合金时效析出行为与电磨损机理探讨.pdfVIP

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2015-09-16 发布于安徽
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接触线用微合金化Cu-Ag-Cr合金时效析出行为与电磨损机理探讨.pdf

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材料热处理学报 v01．28 第28卷增刊 supplemcnt OFMATERIALSANDHEATTREATMENT 2007年8月TRANSACTIONS August 2007 接触线用微合金化Cu．Ag—Cr合金时效析出行为和电磨损机理探讨刘勇1，刘平2，田保红1，贾淑果1，王艳蕊1 (1．河南科技大学材料科学与工程学院，河南洛阳471003： 2．J-海理工大学电功能材料研究所，上海200093) SEM对合金析出相和电滑动磨损表面形貌进行了观察和分析。结果表明形变和时效综合作用能显著提高合金的综合性能：该 I-IV和78％IACS。在载流条件下，合金的磨损量随加载电流的增加而增大；磨损 HV和83％IACS；而固溶后直接时效仅为154 过程中，粘着磨损、磨粒磨损和电烧蚀磨损等形式交互作用，促进了磨损过程的进行。关键词：Cu-Ag-Cr合金：显微硬度；导电率；磨损机制中图分类号：TGl46．1+l wearresistanceoftrace Discusson characteristicsandelectrical aging sliding contactwire alloy alloyedCu-Ag-Cr LIU Yan．ruil Shu-gu01，WANG Yon91，LIUPin92，TIANBao．hongl，JIA Scienceand ofScienceand ofMaterials 471003， (1．School Engineering，HenanUniversity Technology,Luoyang ofElectricFunctional of forScienceand China；2．Institute Materials，UniversityShanghai 200093，China) microhardnessandelectrical oftrage whichbeenmelted Abstract：Theof Cu-0．1Ag-O．6Cr by properties conductivityalloyed alloy inthis TEMand ofthe andthetested vacuumfurnaceafter WgTetested SEM，the soluted-aged paper．Using morphologyp