挤压铸造法制备高致密MoCu及其导热性能.pdfVIP

第15卷第11期 中国有色金属学报 2005年11月 V01．15No．11 TheChinese ofNonferrousMetals NOV．2005 JournaI 文章编号：1004—0609(2005)11—1864一05 挤压铸造法制备高致密Mo／Cu及其导热性能① 陈国钦，朱德志，占 荣，张 强，武高辉 (哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，哈尔滨150001) 摘 微观组织和导热性能进行了研究。结果表明：Mo颗粒分布均匀，Mo／Cu界面干净，不存在任何界面反应物和非 晶层；复合材料组织均匀、致密，且致密度高达99％以上；复合材料的热导率为220～270W／(m·K)，并随着 H—M模型的计算值与60％和67％Mo／Cu复合材料的热导率测试值一致。 关键词：Mo／Cu复合材料；致密度；热导率 331 中图分类号：TB 文献标识码：A dense fabricated Mo／Cu Highly composites by andtheirthermalconduction squeezecasting properties CHEN De—zhi，ZHAN Gao—hui Qiang，WU Guo—qin，ZHU Rong，ZHANG ofMaterialsScienceand (School Engineering， HarbinInstituteof 150001，China) Technology，Harbin withMo fabricatedthe Abstract：Mo／Cu volumefractionsof55％，60％and67％were composites by patented themicrostructuresandthermalconduction ofthe Mo／Cu squeeze_castingtechnology，and properties composites were resultsshowthatMo are and the interfacesare uniform，andMo／Cu investigated．The particleshomogeneous cleanandfreefrominterfacialreaction or relative ofthe productsamorphousla