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第20卷第4期 无机材料学报 of 2005年7月 Journal Materials Jul.,2005 Inorganic 文章编号:1000—324X(2005)04—0883—06 董绍明1,丁玉生1,江东亮1,香山晃2 (1.中国科学院上海硅酸盐研究所,上海200050;2.京都大学先进能源研究所,日 本京都611—0011) 摘要:采用纳米SiC和亚微米SiC粉料作为基体形成原料,通过热压烧结技术制备了SiC/SiC 复合材料.研究了粉料颗粒、烧结温度、烧结压力对复合材料显微结构和各种性能的影响.结 果显示,采用纳米碳化硅粉体可有效降低烧结温度,促进复合材料的致密化过程,在1780。C、 20MPa条件下可获得性能优良的复合材料.而采用亚微米SiC粉体,复合材料的致密化过程 需要较高的温度,但随着密度的增加,基体与纤维之间的作用力增强,不利于性能的提高. 关键词:SiC/SiC复合材料;热压烧结;纳米SiC;亚微米SiC 中图分类号:TQl74文献标识码:A 1引言 碳化硅陶瓷具有耐高温、抗氧化、耐腐蚀、高温化学稳定、热导性能优异、热膨胀系数 较低、强度和比刚度好等特点.典型的纤维增强SiC陶瓷基复合材料具有非脆性断裂特征, 在使用条件下,对裂纹不敏感,不发生灾难性的破坏,因此在航空航天、新能源等领域具有 广阔的应用前景. 于制备方法的不同,对纤维的要求也不同,所获得的复合材料的性能也有差异. 采用热压烧结法制备纤维增强SiC基复合材料,由于制备条件苛刻,对纤维及工艺条 来【1】)各国科学家对此进行了不懈的努力,使SiC纤维的性能不断改进并逐渐商业化.通过 采用特殊热解条件和高温热解技术等,九十年代后期相继开发出结晶良好、接近化学计量 组成、力学性能优良、尤其是耐高温的SiC纤维阳],从而为在相对苛刻条件下制备高性能 SiC/SiC复合材料打下了基础. SA 本研究以日本宇部兴产公司开发的TyrannoSiC陶瓷纤维,采用热压烧结工艺制备 SiC/SiC复合材料,并探讨粉料颗粒、烧结温度、烧结压力对复合材料显微结构和各种性能 的影响. 收稿日期:2004—07—07,收到修改稿日期:2004-09—01 基金项目:国家863高技术发展计划(2002AA334040) 作者简介:董绍明(1962一),男,博士,教授.E—mail:smdong@mail.sic.aC.cn 万方数据 884 无机材料学报 20卷 2实验方法 研究采用热解炭(PyC)涂层的Tyranno 为烧结助剂. 将SiC纤维首先缠绕并固定在框架上,然后在含有聚炭硅烷、烧结助剂、纳米或亚微 拉伸试验测试.样品的密度通过阿基米德法测定,采用扫描电镜(SEM)观察显微结构. 3结果和讨论 ’E ? 掣 3.1烧结条件对致密化过程的影响 皇 窨 为减小高温加压条件下复合材料致密 占 化过程中导致的纤维损伤,烧结过程宜在 尽量低的温度压力条件下进行.为确定烧 17401750176017701780179018001810 结工艺过程,首先对含有添加剂的纳米SiC Temperatur/。C 粉末和亚微米SiC粉末进行烧结,结果示于 图1烧结条件与致密化的关系 图1.从图中可以看出,对于采用纳米SiC be

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