一种新颖测量器件结温分布电学方法.pdfVIP

一种新颖的测量器件结温分布的电学方法 朱阳军1，苗庆海2，YuanMira3，张兴华2，韩郑生lj卢烁今1 (1．中国科学院微电子研究所，北京100029；2山东大学物理与徽电子学院，济南250100：, Sciencemd 3．School Mathemalics,Ⅵ缸ia ofC．ompma Ul曲嘲咄M幽峨Al蛐) 摘要：使用电学方法测量半导体器件的结温分布，几十年来一直是微电子领域的一个世和I生 的科教难题。拳丈提出了—种崭新的测量器件结温分布的电学方法，即晶体管热谱吩析方法．不 同于传统测试方法中使用的单—测量电流，热谱分析方法通过多阶梯恒流测量温敏参数，并利用 小电流过趋热效应，结合子管并联模型，成功分析出结温分布的不均匀性和不均匀度．热诣吩析 方法成功解决了上述难题，将对半导体器件可靠性分析产生重大影响，具有重大的经济实用价值． 关键词： 半导体器件；结温；可靠性分析；热谱分析 1引言 半导体器件的结温是决定器件可靠性至关重要的—个物理量，是—个在可靠性实验分析中必测的参数， 尤其是