液态Sn-2.8Ag0.5CuX钎料性能的研究.pdfVIP

第39卷 第3期 稀有金属材料与工程 、，01．39．No．3 20lO年 3月 RAREMETAL～埘ERlALSANDENGINEERING March2010 液态Sn．2．8A90．5C谜钎料性能的研究 杜长华1，陈 方1，甘贵生2，雷志阳1，付飞1 (1．重庆理工大学，重庆400050) (2．北京科技大学，北京lo0083) 摘要：采用一种新方法制备sn．2．8AgO．5CuX亚共晶改性钎料，研究液态钎料的工艺性能。发现原子掺杂能显著改善 液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性，而亚共晶的成分设计既能降低钎料成本，又能延长液态钎料在使用过程中的 稳定性。在265℃和大气气氛下，液态钎料表面氧化渣的生成速率仅为O．36 s，乃=0．75mN，扩展率接近78％。 关键词：电子微连接；Sn．Ag．Cu钎料：液态性能 中图法分类号：TG425．1 文献标识码：A 文章编号：l002．185X(2010)03．0486．04 国际电子产品无铅化的浪潮对我国电子微连接 采用静态撇渣称重法。钎料试样质量为700g，氧 形成了巨大的冲击。目前，Sn．Ag．Cu共晶已成为国际化面积为33．25 s 公认的无铅钎料合金。许多学者研究了掺杂元素对固 撇一次渣，持续时间60min。钎料的抗氧化性能以单 位时间、单位面积产生的氧化渣量进行评价，计算公 态Sn．Ag．Cu共晶钎料性能的影响，而涉及液态钎料 性能的研究则较少。李福泉、王春青【l】研究了熔融 式为【3】 D=所l／(四 (1) SnAgCu钎料液滴与Au／Ni／Cu基板之间的界面反应对 IMC演变的影响，郝虎等人【2】在研究中也部分涉及液 态钎料的性能，但改善液态Sn．Ag．Cu钎料工艺性能 的专门研究鲜有报道。 液态钎料的氧化面积(cm2)。 采用SKC一8H润湿称量法可焊性测试仪进行测 与Sn．Pb钎料相比，Sn．Ag—Cu共晶钎料仍有很大 的差距，存在的主要问题是成本高、在液态下的工艺 性能较差，导致使用过程中氧化严重，且易产生虚焊、 母材为紫铜。润湿速度以产生润湿所需要的时间f0进 连焊、露铜、拉尖等缺陷【31。本实验采用一种新方法 行评价，f0数值越小，则润湿速率越快；润湿力一般 制备Sn．2．8A90．5C晴亚共晶改性钎料，在降低钎料成以3s时的润湿力玛进行评价，局值越大，其润湿力 本、改善液态性能并提高其稳定性方面获得了满意的 越强。 效果。 1 实验 铜板表面加热30s，待熔化钎料冷凝后，测试钎料铺 采用专利方法【41，将工业l号Sn置于井式电炉内展的高度，再计算其扩展率。计算公式如下‘3】： 加热熔化，再加入工业l号Cu和Ag，然后在保护性 扩展率：旦芸x100％ (2) 气氛下升温至500℃，保温，待Cu、Ag熔化以后， ∥ 先进行氧化精炼和沸腾精炼，再注入密闭转炉内，加 式中，D为钎料样品为球形时的等效球径(mm)；日 为钎料漫流后其曲面的高度(mm)。 入微量掺杂原子X(j，-Ga，In，Bi，Ge，Sb，Ni，P 等的复配【5】)进行改性精炼，最后在保护气氛下快速