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第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集 论文集 耐离子迁移测试方法 广东生益科技股份有限公司（523039） 潘河庭、江恩伟 摘要：由于电子产品的轻、薄、短、小化，PCB 的线间距、孔间距等逐渐缩小， 离子迁移就会对PCB 板材的绝缘性能产生重大的影响。本文就简单介绍离子迁移 的成因以及离子迁移的测试方法。 关键词：离子迁移 测试方法 绝缘电阻 前言： 随着IC 封装技术的突飞猛进的发展，电子产品轻、薄、短、小多功能化，PCB 的线间 距、孔间距逐渐缩小，这样就要求PCB 高密度、高可靠性，耐离子迁移就显得尤其重要。 据日本一调查机构报道，在一年内中的火灾总数为 1839 例，其中因为电器失火的为 1035 例，电器着火由于离子迁移的原因形成的有 107 例，直接损失是 1.13 亿美金，可见离子迁 移造成的损失非常之大。下面就逐步介绍离子迁移的成因以及测试方法等。 一、离子迁移的机理 离子迁移CAF （Conductive Anodic Filament ）, 日本称之为耐电食性，或耐电迁移性，英 文直译为导电的阳极丝生长现象。它是指PCB 板在长时间通电的高温潮湿的环境下，沿着 玻璃纤维表面出现铜丝树枝状生长的现象。它最早是有美国贝尔试验室的Kohman 等人发现 的，他们发现在电话交换机的连接件中，有些镀在铜接线柱上的银在酚醛树脂基板内有析出， 他们证实是银离子的迁移。这种现象有时会引起基板的绝缘性能下降。其发生的原因可能是 在直流电压下受潮的镀层发生离子化而引起的。 二、影响离子迁移的因素 影响离子迁移的因素很多，其中主要分为两部分 1． CCL 方面 CCL 对离子迁移的影响包括其基材型号、使用的原材料、以及CCL 加工工艺等。基 材的耐离子迁移性能优劣依次排序为：玻纤布基聚酰亚胺 玻纤布基三嗪树脂玻纤布基环 氧树脂纸基环氧树脂纸基酚醛树脂。树脂、玻纤布、铜箔为覆铜板的三大原材料，树脂 纯度要高，导电离子的含量不能太高。玻纤布与树脂的结合程度要好，这样可以使得玻璃纱 被充分填满，不容易形成气泡，从而减少导电离子迁移的几率。铜箔尽量采用低粗糙度的， 减少铜镏，提高板材的绝缘性。CCL 生产时要注意浸胶与层压工艺，因为板材内部的气泡 必须得充分赶尽。 2 ． PCB 方面 PCB 加工工艺对离子迁移的影响很大，在钻孔的时候，下钻速度和转速要适当，不要 纤维，造成纤维丝松动，影响耐离子迁移性能。DESMEAR 时候要注意药水的配方，不要蚀 刻过度，形成灯芯效应，加速离子迁移的形成。 三、离子迁移测试方法 离子迁移的测试方法很多，每个企业有自己的测试方法，通常常用的方法有两种，一 种是在线测试，另一种为离线测试。在线测试即为样品在高温潮湿通上一定的电压，利用仪 器连续测试样品在恶劣环境下的绝缘电阻值。离线测试为每隔一段时间从潮湿环境中取出， 置于室温环境下，静置一段时间，然后测试其电阻值。综合评价此两种测试方法，在线测试 - 132 - 第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集 论文集 6 8 较更严格，在线测试的标准为大于 10 欧姆，离线测试则要求大于 10 欧姆，生益公司的测 试条件为85℃/85%/50V ，在线为240h ，离线1000h。下表就列出一些日本厂家的测试条件。 厂家 测试条件 备注 日本CMK 60℃/90%/30V/1000h 每100 小时测1 次 Ibiden 85℃/85%/25V/1000h 每100 小时测1 次 NEC 85℃/85%/35V/1000h