软熔工艺对电镀锡板抗划伤性影响研究.pdfVIP

电子电镀年会论文集 合金表面完全被锌合金层覆盖。 又按照对方指导意见反复调整试验，问题依然存在。 预镀：由于置换镀膜是锌合金且薄，所以不能 后向其他用户咨询，结果证实此工艺确实不理想。 直接镀酸性光亮铜，必须预镀中问过渡层。预镀层 以前曾用过PENC公司酸性薄金工艺当时给我们留 采用中性镀镍且带电下槽，以保证有足够的结合力。 下了良好的印象，于是又选择PENC公司酸性镀厚 预镀层必须保证足够的厚度，以免在酸性光亮镀铜 度金工艺(22．23KT)，配制300毫升镀液，结果一 ． 中发生化学溶解。本工艺预镀镍厚度约20Ⅱm，镀 试即成。外观光亮金黄且耐磨。配制40升槽液，按 层外观为半光亮米黄色． 其工艺说明操作一直非常稳定，日常管理维护也较 必须注意，由于铝合金压铸件有微孔，所以， 简单，使用化学纯金盐结果也很好，各批次镀金色 必须加强各道工序间的水洗。采取2-3道流动水洗并 泽都能保持一致。生产实践证明PENC公司酸性镀 在水中浸泡两分钟时间是为合理的方案。 金系列应是用户首选的优秀工艺，我们曾使用天津 3 2光亮镀铜和光亮镀镀镶 手表厂存放了八年之久的PENC公司酸性镀金药 均采用安美特光亮电镀工艺．其特点是电流密 品，电镀结果和新药品一样，镀层金黄光亮。我们 度工作范围宽、整平能力好能达到镜面光亮效果。 也白配了柠檬酸盐型镀金溶液，试验结果也较为理 由于压铸件基体表面未经机械抛光处理，故本工艺 想，镀层为光亮近22KT金色，完全能达到镀金外 光亮镀铜和光亮镀镍均采用较厚的镀层|Spin。为述观要求。该工艺配方如下： 到厦佳镀层性质，需按安培小时消耗止开缸时的30％ 金 3-5∥L 时及时补充各添加剂组分．此外，由于工作电流密 钴 3．5-5 g，L 度较大，必须注意拼具与镀件要卡牢接触良好，甭 柠檬酸钾+柠檬酸 90．1309／L 则会发生拼具处烧焦，影响该处的导电而发生镀层 光亮剂(铟盐) I-2g，L 不嶷故障，尤其是电镀光亮镍易发生这样的问题。 PH 3．5．4．5 这是因为整个电镀工艺需要两套不同的措具，浸镀 T 30一40℃ 前使用铝线做措具，进入预镀镍以后就换成了铜褂 Dk 0．5-1．2A／dm2 具。所以，须注意镀件与褂具一定要卡牢，避免因 阳极 不锈钢板 接触不良而影响镀层质量 搅拌 镀液循环+阴极移 3 3镀硬金 4结束语 要求是22KT金色光亮外观，镀层厚度19m，具 铝硅合金压铸件采用浸镀锌合金置换转化膜处 有一定的耐磨性。选择镀金工艺要慎重，即使是大 理+预镀中性半光亮镍(打底)工艺，可以获得良好 公司的产品也要进行300毫升以一F的实验室试验． 结合强度的装饰镀层。组装后的太阳鸟工艺品(光 因为镀金液非常昂贵，一旦配制成大槽而义出现^0 面和麻面两种)至今己两年半，无鼓泡、脱落及变 题将会带来较大的损失，在这方面我们是有经验教 色等现象。对于其他类型铝合金该工艺也适用。用 训的。最毫U，我们选择某著名合资公司的镀金工艺， 五枚一角铝币做试验，放置在有腐蚀气氛的实验室 配制了l升镀液，发现稍有乳白色状混浊，试