Ag-Cu包覆橡胶弹性体微球的制备及其电性能研究.pdfVIP

高达利等：Ag-Cu包覆橡胶弹性体微球蝗塑备及其电性能研究 Ag—Cu包覆橡胶弹性体微球的制备及其电性能研究。 高达利，詹茂盛 (北京航空航天大学材料科学与工程学院，北京100083) 摘要： 采用化学镀方法分别制备了Cu和Ag-Cu阐述了这些微球的导电性能及其阻一温特性。 包覆丙烯酸酯橡胶弹性体(ACM)微球，通过能谱显微 2 实验 镜、X射线衍射仪及液体浸透法观察和分析了这两种 微球的表面镀层形貌、元素含量和密度，使用自制柱塞 2．1原料及试剂 式微粒子电阻率测试仪测定了不同压强、不同通电时 全硫化丙烯酸酯橡胶弹性体(ACM)微球由中国 间和不同温度下导电微球的体积电阻率，并与刚性的 炭黑和金属微粒子的体积电阻率进行了对比，阐述了 它们的阻一温、阻·时、阻一压特性，表明本研究中所制备 的Ag-Cu包覆ACM微球的导电性接近镀银铜粉。 关键词：Ag；Cu；弹性体微球；化学镀；电阻率 用溶液均采用去离子水配制。 中图分类号：TB34 文献标识码：A 文