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路灯节电
LED 照明的散热解决方案
近年来,随着电子产品的高密度、高集成度,热解决方案的重要性越来越高,LED 照明也不
例外,也需要热解决方案。虽然白炽灯和荧光灯的能量损失大,但是大部分能量都是通过红外
线直接放射出去,光源的发热少;而 LED,除了作为可视光消耗的能量,其它能量都转换成了热。
另外, 由于LED 封装面积小,通过对流和辐射的散热少,从而积累了大量的热。
热解决方案:
接下来来考虑怎么制定热解决方案。热解决方案简单的说就是解决因为热产生的各种问
题。主要有:
1. 因为热膨胀导致弯曲和龟裂
2. 电子电路的运行障碍
3. 材料品质恶化
除此之外,也会担心如果发热会不会损坏设备?为了避免这些问题,要尽量控制电子设备
的温度,也就是说有效散热很重要,重点是考虑机器的使用环境和安装方法制定最佳的热解决
方案。 下面列举了由热导致的问题。后半部分以LED 灯为例,就LED 相关的解决方案进行解
说。
由热导致的问题
1.因为热膨胀导致弯曲和龟裂
路灯节电
电子设备由多个零件构成,每个零件的材质都不一样,热胀冷缩的尺度也不一样。因此,
当各种材质组合在一起的时候就有可能使材质发生弯曲,膨胀时,产品在连接处因为应力过多
就会产生龟裂。
2. 电子电路的运行障碍
一般来说,作为热源的半导体 元件 ,有这样一个特性, 即当电子设备中的半导体元件温
度上升, 电的阻抗就会变小。这样就容易陷入“温度上升-阻抗下降- 电流增加-热增加-温度上
升”的恶性循环,进而容易发生烧断的现象。
3.材料品质的恶化
一般说来, 电子设备中使用的材料容易氧化,温度越高氧化越快,如果让这些材料反复经
过高温氧化,就会缩短其寿命。同时,反复加热,材料多次膨胀,多次冷缩,会降低材料的强度,从
而破坏了材料。
LED 的热解决方案:
下面以LED 灯为例,具体讨论LED 的热解决方案。
要避免电子设备的发热有多种方法。比如,加散热器,在热源周围安置能提供冷气的风扇。
前者是通过增加散热面积,来增加散热的通道,后者是使热不在热源周围*。 但是,正如图 1
LED 灯的概括图所示,LED 封装时不能直接连接散热器,也没有安装风扇的位置。而且内部电源
电路 板也会产生热量, 因此LED 灯的散热问题可以说是一个非常棘手的问题。这样,如何有效
使用LED 安装材质和散热器就变得很重要。
路灯节电
那么如何有效利用LED 安装材质和散热器呢?首先必须把握产生热的传热路径。
LED 元件产生的热通过封装的导线向电路板移动 ,然后再通过散热器放热。电源电路板
产生的热也是如此,通过电路板周围的空气和填充材质,透过散热器向外部散热。
热解决方案中重要的是排除传热路径中阻碍传热的因素, 比如可以考虑在传热路径中使
用导热性能好的材质、扩大路径的断面面积(例如,粗的铜线比细的铜线更容易导热)、涂导热
润滑剂使产品的连接部位不留空隙。
另外, 即使通过这些提高了导热特性,但如果散热器不向外部散热, 内部还是会*很多热。
因此也必须提高散热器表面的放热特性。典型的方法就是在表面多安装几个散热片,扩大散
热器的放热面积。
运用CAE 工具,通过仿真验证热解决方案
CAE 的运用
那么怎样验证热解决方法是否有效呢?一种是通过实验测量 温度,但是一旦条件改变就
要重新测量,效率比较低。因此需要使用CAE 软件进行仿真。 图2 运用ANSYS 解析软件,在
LED 灯横向摆放时,对LED 灯周围的热和空气的流动进行仿真。(整个灯的温度分布图,红色部
分代表温度高,蓝色部分代表温度低。红色的自然对流图,红色箭头部分表示对流速度快,蓝色
部分表示对流速度慢。与实际情况相比,这个例子只是一个非常简单的模型,但从某种程度上
却能验证产品的温度分布和空气的自然对流。从整个灯的温度分布来看,虽说盖子的温度低,
其他部位温度高,但是某种程度上还是处于一个均等的温度分布。这表面产生的热量大部分
都转移到散热器上,而且传送路径中没有障碍。散热器可以起到一个散热的作用,但是如果散
热特性不好,整个灯的温度就会上升, 因此必须注意散热器的形状(安装散热片的大小、形状、
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