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关于快速PCB制作系统的基本知识 快速PCB制作系统是一套的桌面CAM（计算机辅助制造）系统，是电子CAD/EDA系统的外围设备。 快速PCB制作系统是一个数控加工中心，采用机械钻铣的方法制作电路板。它综合了计算机技术、数控技术、精细加工技术、电路板技术等先进技术和手段，是一套完整的加工系统。 快速PCB制作系统是环保型的实验室制作系统，设计人员可以直接操作。 以电路板刻制机ProtoMat为核心，配有孔金属化和多层板层压设备，可在实验室内直接制造单面板、双面板和多层电路板。 快速PCB制作系统工作原理 设计人员用各种CAD/EDA设计软件设计好图形后，导出标准的CAM格式数据（Gerber、Excellon、DXF等），然后用LPKF提供的数据处理软件CircuitCAM导入、处理，处理出来的加工轨迹数据输出到刻板机驱动软件BoardMaster，去驱动刻板机制作电路板。 刻板机根据钻孔数据在覆铜板上钻孔。 用孔金属化设备往孔壁上沉积金属，使覆铜板两面实现电气连接； 刻板机用铣刀沿设计图形中的导线、焊盘周围的包络线运动，铣掉包络线上的铜箔，在导线、焊盘周围形成绝缘沟道； 覆铜板翻面，铣出另一面的绝缘沟道。 刻板机用轮廓铣刀把做好的电路板切割下来。 用快速PCB制作系统制作电路板全过程 4，按照快捷加工按钮，先计算外形轮廓的切割路径Contour Routing；设置断点Break Tab；5，设置剥铜区域Rubout Layer；检查图形最小间隙（Edit--Design Rule Check）；6，根据DRC检查值的大小进行绝缘计算的配刀设置（Edit--Insulate）；进行绝缘计算Insulating按钮；7，按照默认导出设置导出LMD数据。 三、用BoardMaster软件操纵机器加工电路板用BoardMaster软件导入LMD数据。显示的图形都是刀具加工轨迹，即要去掉铜箔的部分。 按照菜单上的加工项PHASE下拉菜单提示的顺序进行加工。对于加工单面板和多层板的顺序根据可操作性有所不同。 四层板制作流程示意图 四层板制作流程示意图 欢迎您使用我们的系统！ LPKF激光电子股份有限公司 乐普科（天津）光电公司 电子实验室用快速PCB制作系统 使用方法和维护保养说明 一、准备工作 1，连接各配套硬件设备和PC机，安装软件； 2，设置COM通讯端口，重启动PC； 3，按照PC－刻板机－BMaster软件的顺序开机； 二、用CircuitCAM软件做数据处理 1，从EDA或CAD软件中导出Gerber数据、Excellon数据或DXF等格式数据； 2，用CircuitCAM导入Gerber，DXF等格式数据，必要时调整数据单位，小数点等格式； 3，在CircuitCAM软件的图形界面中清理与制作无关的数据；将各层数据归类到适当的层名下。 制作一块双面板包含下列步骤： ? ? MarkingDrills（打导向孔） ? DrillingPlated (钻镀通孔) ? 在孔金属化设备上进行孔金属化 ? MillingBottom （铣底面图形） ? MillingTop （铣底面图形） ? CuttingOutside （切割外框） 八层板制作流程示意图 使用刻板机需要注意的几个方面 1，数据处理中刀具的配置 －标准刀具是关键。依据DRC检查的结果，尽量选尺寸大的刀具，局部的小间隙用更小的刀具； －必要时添加新的尺寸的刀具，如0.3mm的万用铣刀，同时在加工软件的刀具库中也配置上，以优化走刀长度。 －配多个刀具进行绝缘计算时，相邻刀具之间尺寸差不要太大。 2，刀具使用 －取放刀具应当使用镊子，用后放回原位； －装卡装置是机械方式的，所以要装卡彻底，紧固可靠。并且经常清理夹头及其周围的灰尘； －刀具参数配置的一般规律是小尺寸刀配高转速低进给，大尺寸刀具配低转速较高进给。材料不同参数有别； －刀具加工深度是可以调整的，注意换刀或换板材后加工深度可能改变。 使用刻板机需要注意的几个方面 3，如何保证翻板对位精度 －首先保证两个销钉定位系统是最近正常使用且牢固的； －从刻板机取板材时，应当小心地从两个销钉孔处撬起板材，不能挪动销钉及胶条； －经常利用CheckHome.lmd文件来校准Home点。如果发现有软件不可校准的偏差（X/Y轴不垂直，极少出现），则需具备资格的工程师来调节。 －如果有摄像头重定位系统，则要先校准摄像头和加工头的相对位置，然后尽量把Fiducial设置做得严格一些；识别靶标时应当在没有任何错误提示的情况下才认可识别结果。有错误提示时，可通过调整设置或更换目标孔来实现重定位。 如何用好刻板机系统 ——刻板机的维护保养 1，关于使用设备的安全要求和操作注意事项，必须仔细阅读说明