环氧玻璃布基覆铜箔板国内外研究导读.docVIP

环氧玻璃布基覆铜箔板国内外研究导读自20世纪50年代中期，覆铜箔板(简称CCL)在工业化大生产中问世以来，它已经历了40多年的发展历程。目前全世界年产各类CCL总计约2.6亿m2。我国CCL业在印制电路板(PCB)业的驱动下，也得到迅速发展，已成为覆铜箔板的生产大国。常用的覆铜箔板有覆铜箔酚醛纸质板、覆铜箔环氧纸质板、覆铜箔环氧玻璃布板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布板等。其中对于覆铜箔环氧玻璃布板，由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡，且环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小，因此受到国内外相关厂商的极大青睐。本文简单介绍国内外相关研究，以供相关研发人员参考。 　　四川大学高分子科学与工程院凌鸿、顾宜等以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸酯类阻燃剂。以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃，加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒，径向弯曲强度为630.6MPa，阻燃性达到UL94V0级，吸水率0.1%，热膨胀性286ppm/℃，剥离强度1.36N/cm。 　　贵州省化工研究院骆延泽等采用桐油改性酚醛树脂与溴化环氧树脂混合热压交联制玻璃布基覆铜箔板，测试了所制覆铜箔板有关的电性能，具体可为：体系电阻率（常态）5.5×107，表面电阻率1.6×1010，损耗因数0.012×106Hz，介电常数4.4×106Hz，吸水率0.1%，弯曲强度481MPa，剥离强度1.75N/mm（20s浸焊后）。 　　西北工业大学赵磊等以4，4－双马来酰亚胺基二苯甲烷（BDM）、二烯丙基双酚A（DABAP）、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料，采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂体系。以玻璃纤维为增强材料，改性树脂为基体树脂，丙酮为主要溶剂，通过试验及分析确定了最佳的树脂配方体系，制备了贮存稳定性优良的胶液和半固化片。半固化片经合适的压制工艺热压得到的覆铜箔板具有较佳的力学和电气性能。对覆铜箔板成型工艺中胶液的配制、浸胶、干燥及热压工艺进行了研究，确定了各道工序的主要影响因素并最终确定了适宜的成型工艺。利用DSC等手段对改性树脂体系的凝胶特性、固化工艺等进行了初步研究。该文介绍的覆铜箔层压板（BDM/DABAP=30/70）的性能为：介电常数4.5MH z，介电损耗因数0.011，表面电阻率2.3×1013Ω，体积电阻率1.65×1012Ω,击穿电压147kV，热变形温度168℃，玻璃化转变温182℃，弯曲强度478MPa，拉伸强度302MPa，剥离强度1.54N/mm。 　　朱德明申请的中国专利CN200510040666.0（申请日：2005.06.23、公开：2005.11.30），涉及一种金属基复合介质覆铜箔板。本发明一种金属基复合介质 覆铜箔板，其金属板上覆盖复合材料层，复合材料层上覆盖铜箔；复合材料层可以是带有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，也可以是聚四氟乙烯与陶瓷或金红石的混合物，也可以是聚四氟乙烯、陶瓷和金红石的混合物。它满足电子通讯的发展对高频化、微波化的高性能金属基复合材料的需求。 　　信越化学工业株式会社申请的专利CN200510064047.5（申请日：2005.03.04、公开日：2005.09.21），涉及一种阻燃粘合剂组合物，其包括(A)无卤环氧树脂、(B)热塑性树脂和/或合成橡胶、(C)固化剂、(D)固化促进剂，和(E)含磷的填料。该发明还提供用所述组合物制备的粘合片、覆盖膜、和挠性敷铜层压片。通过固化该组合物产生的固化产品，以及粘合片、覆盖膜、和挠性敷铜层压片显示出极好的阻燃性和电特性(抗迁移性能)。 　　深圳太平洋绝缘材料有限公司研制的环氧玻璃布覆铜箔板具有优异的介电性能、机械性能、抗化学性和耐热性；紫外线阻断和自动光学检测兼容；玻璃化转变温度Tg 135℃(DSC)。板料基材为黄色。其具体性能为：玻璃化转变温度≥135Tg，表面电阻：湿热后≥104 M Ω、高温下≥103 MΩ，体积电阻率：湿热后≥106 MΩ-cm、高温下≥103 MΩ-cm，介电系数≤5.4MHz，介质损耗角正切≤0.035 MHz，击穿电压≥40kV，剥离强度≥1.40，吸水率≤0.35%，耐浸焊性 (288℃)≥20，阻燃性UL94V-0。 　　常熟市华美覆铜板有限责任公司研制的覆铜箔层压板有三种规格CEPCP(G)-21、CEPGC-31、CECP-04，其中CEPGC-31的性能为：表面电阻≥5×10000 MΩ，体积电阻率≥1×10000 MΩ，介电常数≥5.5，介质损耗角正切≥0.04，抗剥强度（常态）≥1.4 N/mm，耐浸强度（260℃≥20