Case 超音问题点分析工程.ppt

* End！ TKS * Case 超音铆合问题点解析 日期：2012-7-14 塑胶Case 超音熔接重点尺寸 * 序号 位置 上盖 下盖 影响 1 内长尺寸 ★ ★ 尺寸过小会与机芯阻碍导致铆合间隙不均、溢胶；尺寸过大会导致超音铆合后产品机芯松动。 2 内宽尺寸 ★ ★ 3 内高尺寸 ★ ★ 4 超音槽宽度与深度 ★ 尺寸过小会导致铆合强度不够落球测试开裂；尺寸过大会导致间隙不均、铆合溢胶、铆合断差。 5 内挡墙缺胶 ★ 6 导能线高度与厚度 ★ 7 超音线尖点高度 ★ 8 上下盖中心点 ★ ★ 溢胶、断差、铆合间隙不均 9 大小AC口厚度 ★ ★ 组配SR线头与AC插头困难 10 大小AC口宽度 ★ ★ * 中心点左移 中心点右移 中心点正常 超音波铆合重点—中心点 阻碍，导致间隙不均 间隙大，导致溢胶，间隙不均 上下盖组配时超音槽与超音线中心点偏移 * 超音波铆合重点—内空尺寸 * 铆合断差 铆合毛边 铆合溢胶 超音波铆合问题点 铆合断差 * 超音波铆合问题解析—铆合断差 上下盖外围尺寸差异 上下盖中心点偏移 上下盖铆合时挤压变形 * 超音波铆合问题解析—铆合断差 上下盖配合后如整条边都有断差，导致原因如下： 1.如两对边都有断差，则为①上下盖外宽尺寸差异导致；②上下盖配合间隙过大，上下盖错模导致断差。 2.如空壳配合无断差，组装机芯铆合后出现整条边断差，则为上下盖中心点偏移导致断差。 整条边断差 * 超音线与超音槽配合间隙过大（晃动错位超过0.1mm），超音铆合后偏一边导致断差。 上下盖配合后超音线与超音槽间隙过大，晃动错位导致断差 上下盖左右错位导致断差 超音波铆合问题解析—铆合断差 * A B 中心点偏移导致超音铆合后断差。 如下图：A边外径厚度与B边外径厚度存在差值，即产品中心点有偏移，组装机芯超音铆合后则会有断差存在。 超音波铆合问题解析—铆合断差 AB两个厚度不一 * 内挡墙缺胶，超音铆合时受压致使导能线向内偏移造成断差。 正常品 缺胶品 超音铆合时内挡墙挡料受力，熔料分内外两侧填充，受力均匀无断差。 超音铆合时无内挡墙挡料，尖点熔料从内侧填充并溢出，受力不均导致断差。 * 超音波铆合问题解析—铆合断差 HP 40W 超音铆合后Case SR端断差0.25mm（其他侧边无断差），上盖高出。 问题点 例一 * 尖点过高，填充空间不足，强行挤压导致上盖变形 超音波铆合问题解析—铆合断差 * 联想90W 产品超音铆合后两长边出现断差现象。 问题点 超音波铆合问题解析—铆合断差 例二 * 经测量上下盖尺寸发现机芯与Case 内宽相差0.1-0.2mm，机芯装备到Case中超音后将Case积压变形导致断差。 原因分析 防护罩实测37.90mm Case宽度实测37.67mm 超音波铆合问题解析—铆合断差 * 联想90W 产品超音铆合后两长边出现断差现象。 问题点 超音波铆合问题解析—铆合断差 例三 * 内挡墙缺胶 正常品 超音波铆合问题解析—铆合断差 上盖内挡墙缺胶，超音铆合时下错位导致断差。 间隙不均 * 超音波铆合问题解析—铆合间隙不均 上下盖内空尺寸过小，导致限位 上下盖超音相关尺寸配合不合理，熔接空间不足 * 超音波铆合问题解析—铆合间隙不均 HP 65W 超音铆合后Case 上下盖美工缝间隙不均（最大间隙与最小间隙差值超出0.15mm）。 问题点 例一 * 内宽尺寸过小导致上下盖配合后内空尺寸不足，装上机芯以后保护壳翘曲变形顶到上下盖，超音铆合后间隙不均。 超音波铆合问题解析—铆合间隙不均 * 超音波铆合问题解析—铆合间隙不均 HP 65W 超音铆合后Case 上下盖美工缝间隙不均（两头0.4mm且有溢胶现象，中间0.7m）。 问题点 例二 * 超音波铆合问题解析—铆合间隙不均 超音铆合后溶胶空间不足导致间隙不均溢胶。 下盖超音线高度/厚度与上盖超音槽深度/宽度配合不合理，两者组合超音铆合时溶胶溢出。 * 超音波铆合问题解析—铆合间隙不均 4.0 2.0 5.0 2.0 45o 将下盖直角超音尖点做45度斜角，增加熔接空间。 * 超音铆合后Case 拐角间隙大（中间隙与拐角间隙差值超出0.15mm）。 问题点 超音波铆合问题解析—铆合间隙不均 例三 * 超音波铆合问题解析—铆合间隙不均 原因分析 将下盖尖点削平使上下盖合盖间隙在0.5-0.6mm之间（模拟超音铆合后状态），发现下盖导能线与上盖超音槽摩擦阻碍。 间隙0.5-0.6mm 尖点削平 * 有少许间隙 无任何间隙，摩擦阻碍 原因分析 超音波铆合问题解析—铆合间隙不均 * 超音波铆合问题解析—铆合间隙溢胶 超音铆合后Case 美工缝有溢料现象（拆盖后发现为超音槽内溢出）。 问题点 例一 * 超音波铆合问题解析—铆合溢胶 超音线高度