- 1、本文档共14页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
华为产品可制造性设计指导书
单板可制造性设计指导书
定义 Definition
可制造性设计: 单板可制造性是单板必须具备的、通过良好的单板工艺设计来实现的一个重要特性,具体表现在满足设备工艺能力,大的工艺窗口,高的生产效率,低的制造成本,可接受的制造缺陷率,以及单板的高工艺可靠性。可制造性设计是单板工艺设计的主要内容,主要包括元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、PCB工艺设计、单板工艺可靠性设计等业务,覆盖产品开发全过程。
1 目的 Objective
本流程的目的:规范产品/单板可制造性设计过程,明确单板工艺设计活动,对单板工艺设计过程实施有效控制。本流程是IPD流程直接支撑子流程。
2 适用范围 Scope
本流程适用于所有产品/单板的可制造性设计。
3 KPI指标 KPI Index
指标名称 指标定义 计算公式 单板可生产性设计缺陷指数 单板可生产性设计缺陷指数=当月单板工艺问题数/当月试产单板(含试制和研发状态的单板)种数 单板可生产性设计缺陷指数=当月单板工艺问题数/当月试产单板种数 试制单板加工直通率 试制单板加工直通率=工序1直通率×工序2直通率×工序3直通率×工序4直通率×工序5直通率…
其中工序分为SMT、插件、波峰焊、补焊、老化前测试、老化后测试、PQC检验、整机测试和FQC检验九个工序。 试制单板加工直通率=工序1直通率×工序2直通率×工序3直通率×工序4直通率×工序5直通率…(其中工序分为SMT、插件、波峰焊、补焊、老化前测试、老化后测试、PQC检验、整机测试和FQC检验九个工序。)
流程图 Flow Chart
流程说明 Instructions of Process
001
通过相关工艺规范和类似产品在我司地加工质量水平,了解公司现有制造工艺能力。
001b
可制造性需求已经在《概念阶段确定可制造性需求指南》和《单板可制造性需求基线》中列出了通用的单板可制造性需求,该需求是保证单板可以加工制造的基本要求,拟制新产品可制造性需求时,可以在基线的基础上进行裁减。新开发的产品可能还有区别于通用单板可制造性需求的其他需求,需要在《工程设计调研与设计建议》文档中分析产品特点,收集相关信息,结合对业界及我司类似产品的可制造性分析,由单板工艺工程师在通用可制造性需求的基础上提出并写入《可制造性需求》文档中。
001c
参加产品的需求评审(TR1)。参照《产品包需求评审要素表-单板工艺注释版》。
001d
经过评审的可制造性需求单板工艺部分是产品包需求的一部分。
001e
将单板可制造需求分解到产品相应的模块或单板中。
001f
输出评审过的已经进行了分解分配的单板可制造需求文档。
002
单板工艺在《设计规格书》拟制活动中没有输出。
002a
参加产品的硬件设计规格专题和结构设计专题评审,对产品的可靠性、安规、电磁兼容设计、硬件详细描述、包装运输设计、热设计、三防、环保等方面的规格进行评审,评审其它业务对单板工艺的影响,及单板工艺需求的落实情况。
使用“DP012107-《设计规格之硬件专题》评审要素表-单板工艺”进行设计规格的评审,评审时参考该查检表的单板工艺注释版。
003
拟制《工艺总体方案》。说明产品概述,继承产品/同类产品/竞争对手工艺分析,产品系统设计对单板的工艺要求,结构对单板工艺设计的影响因素, PCB及关键器件,单板工艺特点分析,单板热设计工艺实现方式,单板装配方案,单板工艺路线设计,器件工艺难点分析,单板组装工艺难点分析,对单板进行品质水平预计,形成单板制造质量控制方案,制造瓶颈分析,工装/夹具需求分析,新工艺应用和新工艺技术需求等。
拟制工艺总体方案时需要参照《结构、工业设计方案》。
使用《工艺总体方案模板》拟制工艺总体方案。
使用“DP073107-《工艺总体方案》评审要素表-单板工艺”进行工艺总体方案的自检。
对于网络地位重要和有复杂单板的产品工艺总体方案设计,在提交正式评审之前需要在工艺部门内部组织专家进行设计和评审。
003a
对工艺总体方案进行正式评审,参加人员要求有制造代表、SE、EE、AME(生产测试)、PP、ME及AME(整机工艺)的评审专家。
AME(单板工艺)的评审专家使用“DP073107-《工艺总体方案》评审要素表-单板工艺》”进行工艺总体方案的评审。
003b
参加《装备总体方案》及《结构、工业设计方案》评审,评审其它业务对单板工艺的影响,及单板工艺需求的落实情况。
使用“DP083107-《装备总体方案》评审要素表-单板工艺”进行《装备总体方案》的评审;使用“DP053107-《结构、工业设计方案》评审要素表-单板工艺”进行《结构、工业设计方案》的评审。
评审时参考该两份查检表的单板工艺注释版。
003c
对有新工艺需求的产品,通过中试部
文档评论(0)