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关于波峰焊防焊夹具的使用研究与探讨 摘要：随着表面贴装技术工艺的日趋成熟，对波峰焊防焊夹具在混装电路板组装的应用要求也越来越高，防焊夹具的使用也带来一些工艺问题，通过对防焊夹具的选材及其应用的介绍，力求从夹具加工制作、PCB设计要求等方面提出解决方案，做出量化管理和控制，以提高波峰焊接质量，推进波峰防焊夹具在电子产品组装焊接的应用。 关键词：波峰焊接 贴插混合板 选择焊 防焊夹具 正文 前言： 防焊夹具应用----底部锡膏面、PCBA防止堵孔，减少贴胶纸 现在防焊夹具的区限性（对电路板的设计要求及不足之处局限性） 现在防焊夹具的优点（与选择波峰焊的对比等） 现在防焊夹具的改善方向（人造石、增加强度、改善PCBA LAYOUT） 前言： 近年来随着电子产品组装行业的迅速发展，线路板的应用范围越来越广，基于轻薄微小的线路板需求量日益壮大，线路板上的贴片元件用的越来越多，越来越密集，推动着通孔电子元件不断片式化，表面贴装技术工艺日趋成熟，。但仍然有一些通孔元件由于结构、材料、成本等各种原因目前无法实现片式化。通孔元件与片式元件共存的贴插混装板在很长时期内将仍然大量存在。对于顶面插件但底部有片式元件的线路板，将贴片元件点胶与通孔元件一起进行波峰焊机很难满足焊接质量要求，但贴片元件采用回流焊接后再进行波峰焊接，二次锡熔化很容易使贴片元件被冲走。 因此，只对通孔元件进行波峰焊接，而避免焊接面的贴片元件接触波峰焊就很有必要了。 一、贴插混合板的选择性焊接 目前，对于这种混装的线路板只对通孔元件进行选择性焊接有以下方式： 1、手工焊接 手工焊接由于具有历史悠久、成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用。但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，由于下述原因受到相当的制约： 烙铁头的温度难以精确控制，这是一个最根本的问 题。 如果烙铁头温度过低，容易造成焊接温度低于工艺窗口的下限而形成冷焊或虚焊；同时，由于烙铁的热回复性 毕竟有限，非常容易导致金属化通孔内透锡不良。烙铁头温度过高，容易使焊接温度高于工艺窗口上限而形成过厚的金属间化合物层，从而导致焊点变脆、强度下降，并可能导致焊盘脱落使线路板报废； （2）焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情 绪的影响，很难进行控制； （3）对于通孔元件多的PCB板手工焊接效率低，难以满足生产需求，劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。 借助防焊夹具过波峰焊 波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点， 因此一直是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。 波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件PCB 置于传送带上，经过某一些特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。当PCB 进入波峰面前段时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰焊前整个PCB浸在焊料中，即被焊料所包围，但是在离开波峰尾端的瞬时，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，因此会形成完美的焊点，离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。 对于底部有SMD元件的贴插混合板可以采用防焊夹具遮蔽底部SMD元件，只对通孔元件进行波峰焊。这样就实现了对于贴插混合板的选择性焊接 。这种方式虽然增加了夹具成本，但在大规模的电路板制造过程中夹具可以反复使用，相比人工焊接大大提高了生产效率以及焊接质量。虽然波峰焊仍然存在很多的焊接缺陷，但可以通过补焊来弥补，因此借助防焊夹具过波峰焊实现选择性焊接在现代电子产品制造业中倍受青睐。 3、选择性波峰焊 选择焊是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发明的一 种特殊形式的波峰焊。选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊 接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。 由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊 接时间、焊接波峰高度等）调至最佳。 选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性 喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+ 离子和CL-离子如果残留在线路板 上，时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线 路板和焊点，最终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗，而选择焊则从根本 上解决了这一问题。 选择性波峰焊使用喷嘴进行助焊剂自助喷涂以及焊嘴自助焊接都对PCB设计有很严格的要求，其工艺技术也有很高的要