用于MEMS加工的双面深度光刻机对准系统设计.pdfVIP

电子工业专用设备 ·新设备与新工艺· Eguipment for Electronic Products Manufacturing 用于!!# 加工的双面深度光刻机 对准系统设计 马 平，唐小萍，杨春利 （中国科学院光电技术研究所，四 成都 610209 ） 摘 要：比较了光刻机中几种常用的对准方式，并分析了其优缺点，在此基础上对双面深度光刻 机底面对准系统的设计原理、结构及对准过程做了详细阐述，并进行了对准系统的精度分析，最 后介绍了为系统实现所采取的其他技术措施。实践证明，该对准系统应用于深紫外双面深度光刻 机中，系统运行稳定、可靠，完全能满足系统的精度要求。 MEMS 关键词： ； 底面对准； 对准精度； 掩模； 样片 TN30S.7 A 1004-4S07- 2003 02-0036-04 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） Design of Alignment System on Double-faced and Deep- Exposure Alignerfor MEMS Machining Ma Ping ； Tang Xiaoping ； Yang Chunii (institute of Optics and Electronics, Chinese Academy of Sciences, Chengdu 610209,China) Abstract: We compare several alignment fashions in common use on aligner, and analyze their relative merits. With this understanding, We expatiate on design principle、structure and alignment process of bottom side alignment (BSA) system on deep -exposure aligner, and analyze precision of alignment system. in the end, We introduce adoptive other measures for the system realization. The system proves to function stably and reliably in practice When it applies to DUV double-faced and deep -exposure aligner, and is able to meet system precision need completely . Keywords:Micro electromechanical system ； Bottom side alignment ； Alignment precision ； Mask ； Silicon MEMS (Micro Electromechanical System ，即微 的微型机电系统。MEMS 技术是一种典型的多学科 ) 电子机械系统 是指集微型传感器、执行器以及信 交叉的前沿性研究领域，几乎涉及到自然及工程科 号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体 学的所有领域，如电子技术、机械技术、物理学、化 03-03-02 收稿日期： 作者简介： 1975- 马平（ ），男，硕士研究生，现主要从事微电子技术及生命科学仪器方面研究。