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毫米波多层板微带线阵设计 赵 璐 李 峰 （中国电子科技集团公司第十研究所, 四川 成都 610036 ） 摘 要：设计了一种毫米波多层板微带线阵天线。天线印制板为四层结构，通过口径耦合馈电，体积小，重 量轻。天线采用切比雪夫分布，很好地控制了天线的副瓣，同时实现了方位面内差波束对和波束的良好覆盖。 实测与仿真结果吻合较好。 关键词：毫米波，多层微带天线，切比雪夫分布，口径耦合 Design of the millimeter multilayer linear microstrip array ZHAO Lu LI Feng th （The 10 Research Institute of Electronics Technology Corporation of China, Chengdu Sichuan 610036 ，China ） Abstract A millimeter multilayer linear microstrip array is introduced in this paper. It is an aperture-coupled antenna with four layers and has the advantages like lightweight and thin profile. The Chebyshev-distribution is used to achieve the low sidelobes and good coverage. The measured data agree well with the simulated ones. Key words millimeter-wave, multilayer microstrip antenna, Chebyshev-distribution, aperture-coupled 0 引言 1 天线分析与设计 微带天线具有体积小、重量轻、剖面薄、容易 与载体表面共形而不扰动运动物体空气动力学性能 天线为 8*1 的线阵形式，单元为矩形贴片，通 而受到人们的重视，在厘米波波段获得广泛应用。 过耦合槽进行馈电，如图 1 所示为天线单元的结构 近年来，它已开始应用于毫米波波段。其平面几何 分解图。此多层微带天线共由 4 层金属图案构成， 结构很适合于集成化设计，可与传输线、功分器、 金属层 Layer1 为贴片层，Layer2 、Layer3 、Layer4 和差器等一起印制在同一基片上。 加上夹在其中的两层介质 Substrate2 和 Substrate3， 本文介绍了一种多层板结构的微带线形阵列。 为带线结构的馈电网络。基片材料介电常数为 2.2 。 该天线工作在Ka 频段，整个天线采用耦合馈电形式， 天线从上至下，第一层为辐射层。为了增加微带天 降低了天线的加工难度。通过切比雪夫分布来优化 线的带宽，辐射层由厚 0.508mm 的单面印制板制成； 方位面的方向图，副瓣-19dB 。同时，在馈电网络 第二层为耦合层，它通过在厚 0.254mm 的覆铜印制 层集成了一个由分支线耦合器改造的和差器，实现 板上印制耦合缝来实现对贴片的馈电；第三层为馈 了方位面差方向图对和方向图 98%的覆盖，和差端 电网络及和差器层。功分网络由两级威尔金森功分 口的驻波均小于 1.71。 器级联而成，整个阵列左右对称，通过中间的和差