浅谈线路板图形电镀阻镀成因及其解决之道.pdfVIP

第五届全国青年印制电路学术年会论文集 浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道 林伟东 吴荣萱 深圳市正天伟科技有限公司 摘  要： 本文介绍电镀阻镀的典型缺陷模式，结合过往的经验及进行一系列DOE 试验，层别 出每种缺陷的具体成因，大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废，也降低而流失到客户端的风险。对 于不常见的固定区域孔破问题，文中从PCB 板设计到干膜制程的影响点进行具体的剖析，最终全 面解决此问题。文中几种不同电镀阻镀缺陷，究其根因都是同样的因素造成，针对这些因素提出了 确切可行的解决之道。 关键词：PCB 图形电镀阻镀孔破过孔不通 固定区域干膜显影万孔板测试 Abstract:This article introduced the typical defect mode of interference copper plating in PCB pattern plating process, distinguished the root cause series DOE test which design by a lot of experience in past years. It highly reduced the scrap rate of void hole which is due to interference plating,and also reduced the opportunity of potential void hole PCB escaping to customer side. This article analyzed one of void open on fixed location which is not so frequently to see, performed detail analysis on the effective points from PCB design and dry film process, finally solved such problem. This article showed several kinds of void hole defect mode which are caused by same factor, and proposed effective solution. Key words PCB; pattern plating; interference copper plating; fixed area; void hole;Via open; Dry ： film; developing; dog bone test pattern 1. 前言 随着电子产品的不断发展，印制线路板作为电子产品的基础元器件，也随之不断变化，主要趋 势体现为轻、薄、短、小，其集成密度、层数不断增加，可靠性要求不断加严格。特别是孔径的不 断变小, 孔径也由之前的0.40mm 变小至0.25mm,0.20mm ，甚至更小。这直接导致在PCB 每个制程 的难加大很多，如PTH 线沉铜效果不佳，电镀线灌孔性不行，显影线、水平线清洗及烘干效果不 好等诸如此类的问题层出不穷。在此，本文引入电镀阻镀的这个问题。阻镀，顾名思义就是阻碍铜 厚在板件正常电镀，使铜厚不够或镀铜锡不良等。 2. 电镀阻镀的类型 2.1 点状阻镀 表1 图片 说明 描述：切片为镀完二铜及锡的切片，从下 两幅放大图可知，点状位基本无镀上二铜， 只镀上了锡。而切片点状不良对边无此问 题，所以定义为点状阻镀。产生原因主要