超薄铜箔,湿法贴膜在细线路制作中的应用.docVIP

超薄铜箔，湿法贴膜在细线路制作中的应用 何为 王慧秀 （电子科技大学应用化学系 成都 610054） 刘松伦 张宣东 徐景浩 何波 （珠海元盛电子科技有限公司技术中心，珠海，519060） 摘要：用减成法获得的超薄铜箔为材料，采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路，新工艺省略了HDI板的塞孔流程，减小的板的变形，提高了生产效率，降低了生产成本，实现细线路的生产 Abstract: Generally speaking, 0.1mm pitch fine line is the limit of spray etching process capability, the problem of open circuit and short circuit is serious,especially short circuit. Substractive Process was used to get thinner copper foil , meanwhile guarantee the environment of the exposal room, lower the power of exposure, these improvements increase the yield of the products, reduce the cost , the manufacture of fine lines come true. 1 前言 精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。 传统图形转移法即我们通用的化学蚀刻做线路的方法。在覆铜板的铜面上涂覆一层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部份，最后用化学药液腐蚀出电路。该法成本低，技术成熟，目前用于大批量生产可以制作节距大于150μm的板。 激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光干膜上成像。激光直接成像采用UV波长光工作，使得液态抗蚀剂能够满足高解像力和简化操作的要求，并且不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响以及修板，并可直接连接CAD/CAM，缩短了生产周期，适用于小批量多品种的生产。随着产品复杂程度的提高，相对传统的DFR（dry film resist），直接成像技术越来越有优势，Pentax 最新的精细线路激光直接成像系统DI-2080能够制作低至15 μm线宽线距的板[1]。 新的工艺新材料也是不断的产生和优化，例如研发了专门用于HDI板细线路的超薄铜箔，可剥性铜箔[2]，BUM（Build Up Multi-layer，积层多层板）法，ALIVH（导电胶堵孔法）和导电凹块法。随着研究的深入，相信会有更多新的更高效率和品质的HDI板的制作方法将被发明并适用于生产。 用减成法获得的超薄铜箔为材料，采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路，新工艺省略了HDI板的塞孔流程，减小的板的变形，提高了生产效率，降低了生产成本，实现细线路的生产。 2 精细线路制作 精细线路的制作有以下几个过程：贴膜，曝光，显影，蚀刻，下面对各个工艺及其原理做详细的说明： (1 贴膜 为了提高线路的精度，细线路的制作在传统贴膜的基础上进行改进，采用湿法贴膜或印湿膜。所谓湿法贴膜是在贴干膜之前把铜箔放在纯净水中润湿再贴膜，该法改善了干膜的流动性，使得干膜更好的填埋HDI 板内层通孔非塞孔位所引起铜面凹陷，提高了干膜和铜面之间的粘结力，简化了工艺流程.提高了HDI板影像转移过程的品质可靠性，是HDI板细线路制作中比较有潜力的一种方法。 另一方法是印湿膜，该法是通过丝印的方式印刷一层厚度均匀的感光性液态材料，再热烘使溶剂蒸发，得到固态的干膜。该法附着力强、覆盖性好，采用底片接触式曝光，缩短了光程，减少了光能损失、光散射引起的误差，这使湿膜具有优良的分辨率，一般在25μm以下。采用湿膜能有效的降低成本，但工艺过程不太容易控制。 ( 2 曝光 曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体 进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。曝光过程大体经过三个阶段。诱导的过程，在该过程内引发剂分解产生的游离基被氧和杂质所消耗，单体的聚合甚微。诱导期一过，单体的光聚合反应很快进行，胶膜的粘度迅速增加，接近于突变的程度，这就是光敏单体急骤消耗的阶段，当光敏单体大部分消耗完时，就进入了单体耗尽区，此时光聚合反应完成。 ( 3 显影 水溶性干膜的显影液为l～2％的无水碳酸钠溶液，温度控制在30±3℃。显影的速度在范围内随温度增高而加快，不同的干膜显影温度略有差别，需根据实际情况调整。显影机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来。显影时活性基团羧基-COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用，生