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第38卷 第3期 稀有金属材料与工程 V01．38，No．3 2009玺 3月 RAREM[ETAI，MATERIALSANDENGINEERING March2009 BGA焊点剪切性能的评价 于 洋，史耀武，夏志东，雷永平，郭 福，李晓延 (北京工业大学，北京100022) 摘要：设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头，研究了不同稀土含量及不同加载速率对接 头强度及塑性的影响。结果表明，微量稀土(质量分数0．25％)不但能提高焊点的剪切强度，而且可以改善焊点的塑性。 而当稀土含量进一步增加时，焊点的强度及塑性均下降。焊点的剪切强度及伸长量随应变速率的增加而增加。通过对 焊点显微组织的分析可知。微量稀土可显著细化焊点的显微组织，特别是抑制了钎料内部及界面处金属问化合物的生 长，从而改善了焊点的力学性能。对断口形貌的分析同样证明了伸长量随剪切速率增加而增加。 关键词：微焊球；球栅阵列封装：剪切强度 中图法分类号：TG401 文献标识码：A 文章编号：1002．185X(2009)03．0468．05 随着终端消费电子产品朝“轻、薄、短、小”及 直径为0．3mm。具体的设备信息及生产工艺见文献pj。 多功能化方向发展，迫使集成电路封装技术向高密度 自行设计单焊点BOA接头，如图1所示。接头 化、小型化、集成化的方向演变，BGA封装正是为 由一个微焊球和两块带焊盘的FR4板组成，板厚为0．5 适应这种发展而出现的一种新型封装技术，BGA技 mm，焊盘直径为0．6mm，焊盘下金属为Au／Ni(P)／Cu， 术的优点是为芯片具有高密度I／O端子提供可能性。 厚度分别为25～32／10～15／0．5 Ixm。 在BGA封装中芯片与PCB基板是靠排列成栅格的小 钎焊过程如图1所示。清洗焊球和基板并干燥， 球相连。这些小球既起到机械连接作用又起到信号传 在单块基板上植球并回流，回流工艺如图2所示。把 输作用，所以必须具有高的可靠性。另外，近年来无 经过一次回流的基板倒放在另一块基板上，两接头之 铅焊料的研究和开发日益受到重视l卜31，各国及欧盟 间预置等高垫片来保证焊球塌陷后的高度，通过模具 均颁布了法令来限制Pb在电子产品中的应用。所以 进行再次回流，回流焊工艺同上。 在全球无铅化趋势的大环境下，研究无铅焊点在各种 服役条件下的可靠性问题成为研究的焦点[4,51。而了 ●一Solderball substrate 匠露双四2邸翻—·一PCB 解焊点在各种机械载荷或热载荷下的应力和应变分 布或确定其应力．应变曲线对分析焊点可靠性有很大 的帮助。 关于应变速率对无铅钎料拉伸性能影响已有很多 报道【6，7】，但对于应变速率对BGA焊点性能影响的研 匿 究报道却非常有限。本实验应用均匀射流断裂法生产 Sn．3．8Ag．0．7Cu．I也BGA微焊球。自行设计具有单个 图1接头及焊接方法 Soldered and 焊点的BGA接头。研究拉伸速率对BGA焊点应力、 Fig．1 specimenpreparation 伸长量及断口形貌的影响。 把焊后的接头进行清洗并干燥，放入干燥皿中静置 1 实验 1000