不同壳厚聚苯乙烯氧化铈复合磨料的合成及其抛光特性.pdf

第47卷第14期 机械工程学报 Vbl．47N0．14 20 Jul． 2Ol l 11年7月 JOUl矾AL ENGINEER烈G OFMECHANICAL DoI：10．390l，JME．2011．14．070 不同壳厚聚苯乙烯／氧化铈复合 磨料的合成及其抛光特性木 陈 杨1，2 隆仁伟1 陈志刚3 陆锦霞1 (1．常州大学材料科学与工程学院常州213164； 2．常州大学先进金属材料常州重点实验室常州213164； 3．苏州科技学院化学与生物工程学院苏州215011) 壳包覆结构复合磨料，并用透射电子显微镜、场发射扫描电子显微镜、激光拉曼(R锄觚)光谱仪、热重示差扫描量热仪和动 态光散射仪等手段对样品进行表征。用原子力显微镜观察和测量抛光表面的微观形貌、轮廓及粗糙度，考察复合磨料壳厚对 砌。化学机械抛光结果显示，Ps／Ce02复合磨料对硅晶片热氧化层表现出良好的抛光特性，且复合磨料壳厚对抛光表面粗糙 度和材料去除率具有较大影响。经壳厚为20nm的复合磨料抛光后晶片表面在5肛lx5肛l范围内粗糙度平均值和方均根值 分别为0．196nm和O．254啪，材料去除率为568．2衄n／min。 关键词：氧化铈复合磨料核壳结构壳厚抛光 、 中图分类号：TB383 of and BehaVior SynthesisPolishing Polystyrene／CeriaComposite AbrasiveswithDiffbrentSheUThickness cHEN LoNGRenweilcHEN LuJill)【ial Yan91，2 zhigan矿 1 ofMatemIsScience加d 21364； (1．School Engine耐ng，ChaIlgzhouUniVersi吼Ch孤gzhou MetallicMat耐als 213164； 2．1c耐Iab0忍白D巧ofA“anced 0fChallg出ouC咄ChangzhouUIliVers咄Ch柚g幽0u of Science狮d 2150 3．Depar哑entChelnis仃y龃dBioenginee咖g，SuzllouUlliVers时of Tecllllolo鼢Suzhou11) a_br硒ivesare di托ctchemical reactionof Abstr叠ct：Co加【posite ceria．shell Ce(N03)3锄d polystyr％e．core synmesizedby deposition C6Hl2N4onttlesllrfaceof shenthic妇essof canbe negative．chargedpolystyrene(PS)micfosphe北．TheCe02 c