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★★★~4741G 详细拆机，CPU GPU硅脂涂法 分享~介于昨天硅脂涂多了，影响到散热，今天又重涂一遍，索性就写一篇拆机文章，以供广大机友参考。 ＰＳ：一体化底盖真是硬伤，硬伤！！ 这款本儿的三种螺丝，左起从小到大。 红色圈内的是最大的那种螺丝，黄色三角的是中号。很容易区分，下文在再不做特殊标记。 后盖容易去下，拧松螺丝后，在凹陷处一撬即可开启。拧掉图示中的螺丝。 把无线网卡上的白色排线拔掉。 硬盘，照图示箭头插入起子一类的即可轻松撬开。 最难拆的是键盘部分，留意F4，F8，F12处的活动卡扣。 找东西将卡扣顶进去，任意两个卡扣顶进去后，键盘就会微微翘起。 三个卡扣处理好后，就如下图所示↓↓↓↓↓ 注意，在键盘左右两侧，各有两个不活动的卡扣（Esc，Tab；Del，Pg up键位旁 。此时需要稍微用点力气将键盘“取”下来，只要多注意，用巧劲，不是很难。 键盘脱离上述卡扣束缚后，照图示使键盘微微水平向前，使底端４个嵌入式卡扣脱离。 慢慢抬起，可以看见键盘排线，此处小心，据说很多人第一次都拉断了。。。。 如图示方向，向上拉起黑色“保险”。那个黑色卡条具体学名也不太清楚，鄙人就叫它保险“了，见笑。 红色标识的螺丝拧下，黄色标识的排线取下。 排线取法：将两边的黑色保险照图示箭头方向拉下。 抓住塑料片，按照图示方向即可轻松取下。 方法同上，黑色保险朝上拉。 用针一类的东西，如图插入，打开光驱。 此处有两颗螺丝，位置很隐蔽，一一取下。 现在就可以开始取ｃ　面了。从右侧光驱位置开始，按顺时针，循序渐进，用起子慢慢撬至左侧，切不可操之过急！ 这一步很重要，也是本机第二难拆的部位。用力一定要适度，否则内侧卡扣很容易被撬断，切记～～～切记～～～～ ｃ　面取下。黄色圆圈处的螺丝取下，红色方框处的排线取下。 光驱照图示方向从左端轻推即可取出。 主板已无束缚，从右侧轻拉，即可取下。 主板正面，风扇上的４个螺丝就是本机最小规格的。 这是之前涂的硅脂，太多了，影响散热。 擦干净，重涂。只涂ＣＰＵ和ＧＰＵ，左边那个就不用了。 涂硅脂一定要尽量少而均匀，切不可一味求多，那样只会适得其反，切记～～ ＣＰＵ，芯片表面涂薄薄一层即可，一定要均匀，ＧＰＵ也一样。 硅脂是弥补散热模组同芯片表面的缝隙，具有导热性。 想拆ＣＰＵ的朋友可将图示中的开关箭头旋至”ＯＰＥＮ“，即可。 内存条拆法：将图示中的两个金属条分别向左右拉开。 内存条就会翘起，取下即可。 装机就不再赘述了，分清楚螺丝，排线和各部位的螺丝别漏装就好。 耐心＋细心，呵呵。