《PCB印制电路板制造过程及品质监测参考资料》.pdf

中国PCB 技术网 网址： 电邮：pcbtech@ 实用印制电路板制造工艺质量监测参考资料 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生 产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾 通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章 工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的设计规范及有关标 准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工 艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1， 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； 2 ， 调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻 孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等； 3， 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节 工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准 备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： ==专注 PCB 行业== - 1 - 中国PCB 技术网 网址： 电邮：pcbtech@ 1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2 ， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编 号或标志； 3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4 ， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定； 5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方 法； 6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光 条件的测试条件确定后，再进行曝光； 7， 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影； 8， 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚 度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等； 9， 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度； 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处 理； 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或 AOI 检查，合格 后再转入下道工序； ==专注 PCB 行业== - 2 - 中国PCB 技术网 网址： 电邮：pcbtech@ 12，在进行层压时，应注明工艺条件； 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位； 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项； 15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求； 16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。 第二章 原图审查、修改与光绘