《PCB的阻抗制作工艺介绍》.ppt

股票代码：002436 内容简介 控制特性阻抗的背景 什么是阻抗 影响特性阻抗的因素 各因素与阻抗的关系 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素 阻抗设计软件介绍 阻抗设计模式选择 阻抗计算涉及参数 SI8000软件的实际应用 阻抗板的工程制作 阻抗板的生产控制 阻抗测试设备展示 控制特性阻抗的背景 PCB在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用; 随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路在电子产品中的广泛应用,对PCB也提出了更高的要求。PCB提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生反射，且保持信号完整、不失真。 电子设备（如电脑、通信交换机等）操作时，驱动元件(Driver)所发出的信号，需通过PCB信号线到达接收元件（Receiver）。该信号在PCB的信号线中传播时，其特性阻抗值Z0必须与头尾元件的“电子阻抗” 匹配，信号中的“能量”才会得到完整的传输。 也就是说，对有高频信号和高速数字信号传输应用的PCB，不仅要测量其电路或网络的通断和短路，而且还应该测量特性阻抗值是否在规定的范围内，只有这两方面都合格，PCB才符合要求。 什么是阻抗 简单的说,交流电流流过一个导体时,所受到的阻力称为阻抗(Ｚ)。 在交流电的领域中除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，电容及电感的电抗分别简称容抗及感抗。容抗和感抗存在相位角度的问题，因此：阻抗也是电阻与容抗、感抗在向量上的和。 特性阻抗在PCB中的计算公式如下图： PCB制造中影响阻抗的因素 从PCB制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有： 线宽（w1） 线宽（w2） 线厚（t） 与介质常数（Dk） 差分线间距（S1） εr相对电容率(原俗称Dk介质常数)，白容生对此有研究和专门诠释。 另外表面工艺电金或镀金工艺在外层阻抗计算的铜厚与其他表面工艺计算的取值不一样，前者计算的偏大3-5ohm。因此与订单更改表面工艺为镀金或原镀金工艺改为其他工艺时阻抗要重新计算的原因。 外层有阻焊和无阻焊最外层的阻抗结果是有影响的。 各因素与阻抗的关系 如上图所示 Z0与线宽W成反比，线宽越大，Z0越小； Z0与铜厚成反比，铜厚越厚，Z0越小； Z0与介质厚度成正比，介质厚度越厚，Z0越大； Z0与介质介电常数的平方根成反比，介电常数越大，Z0越小。 Z0与差分线间距成正比，差分线间距越大，Z0越大； 推荐阻抗设计时需考虑的因素（PCB制造的角度考虑） 叠层结构是否合理（考虑对称性结构,特殊板材的芯板叠层基本要求，如Rogers材料叠层需按芯板开料方式叠层） 最终板厚是否可满足客户要求 板材以及半固化片型号的选择（2116-3313-1080-106, 7628一般只能组合使用，芯板尽量一致；1080和106一般不单张使用，只能和其他PP组合使用；优先推荐2116，其次3313,在是组合PP,批量板此外层不推荐3313单张使用） 层间介质厚度是否可满足加工要求（军品和三级标准的介质厚度要求） 板材的选择（12层板以上的均需使用高TG, 考虑客户的阻抗频率和其他特殊 要求） 信号层间的相互干扰（具体体现在客户对某两层间的介质厚度要求） 线宽是否能满足电流要求 阻抗设计软件介绍（一） 阻抗设计软件介绍（二） 我司主要使用的阻抗设计软件为Polar-Si8000 该软件总共包含了93种阻抗计算模式 设计中常用的模式有6种，外层选用无阻焊覆盖模式 阻抗设计模式选择（一） 外层差分无阻焊模式 H1：阻抗线到其参考层的高度 Er1：层间介质的介电常数 W1：下线宽 W2：上线宽 S1：线间距 T1：铜厚 阻抗设计模式选择（二） 内层相邻层屏蔽模式 各项参数填写参照前页 此种模式关键在于填写正确的H1 H1判断方法：1，阻抗线所在的芯板厚度；2，阻抗线大开口对应的介质厚度 H1与H2的相同点：都是介质厚度 H1与H2的不同点：H2是含铜厚度，即其厚度为介质厚度加上阻抗线的铜厚度。 阻抗设计模式选择（三） 如上图所示，由于生产中蚀刻药水对铜表面接触的充分，而与下方接触相对较弱，因此蚀刻出来的线宽呈梯形，且W1W2； 从图中可知,下线宽W1所接触的介质为芯板,因此阻抗计算软件中的H1值即为芯板厚度,Er1、Er2即为对应介质的介电常数。 芯板 贴膜 曝光显影 蚀刻 蚀刻药水流向 退膜 W1 W2 H1 阻抗计算涉及参数（一） 不包含铜箔厚度的板材 （H/H、1/1、2/2、H/1） 0.10mm 0.13mm 0.15mm 0.18mm 0.21mm 0.25mm 0.30mm 0.36mm 0.41mm 0.45mm 0.51mm 0.60mm 0.71mm 0.80mm 包含铜箔厚度的板材 （H/H