《PCB製作流程 》.ppt

* 印 刷 電 路 板簡 介 製前工程部製作 雅新實業股份有限公司 印刷電路板 一般製作流程 內層線路 製作 壓 合 鑽 孔 電 鍍 外層線路 製作 防 焊 文字印刷 表面處理 成 型 電氣測試 外觀檢驗 包裝出貨 裁 切 將基板裁切至適當工作尺寸 基板板厚 前 處 理 清除表面異物,增加銅箔表面粗糙度 破水試驗15秒以上 內 層 線 路 製 作 基板 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 覆 膜 將感光物質(乾膜)加諸於基板表面 氣泡,皺折,髒點 內 層 線 路 製 作 乾膜 基板 乾膜 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 曝 光 內層線路影像轉移 內 層 線 路 製 作 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 底片 乾膜 基板 乾膜 底片 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 顯 影 去除未被曝光之乾膜 曝偏 內 層 線 路 製 作 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 乾膜 基板 乾膜 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 蝕 刻 內層線路形成 殘銅 內 層 線 路 製 作 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 乾膜 基板 乾膜 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 去 膜 去除剩餘的乾膜 斷、短路,刮傷 清 洗 去除板面殘餘藥液 A O I 內層線路檢查 缺口,線突,針點 內 層 線 路 製 作 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 基板 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 棕 化 在銅面形成氧化層,便於內層板與 刮傷,水痕 膠片間之結合 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 基板 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 預 疊 依設計將內層板與膠片堆疊 堆疊次序,膠片數量 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 膠片 基板 膠片 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 壓 合 將預疊好之內層板,膠片與銅箔壓合 板厚,凹陷,皺折,板翹 銑 靶 製作半撈,鉆孔用之工具孔 層間對準度,尺寸漲縮 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 銑靶 清洗 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 半 撈 去除不規則之板邊 去 毛 邊 去除板邊銳利錂角 清 洗 清除殘屑 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 鉆 孔 通孔製作 孔數,孔偏,壓傷, 孔壁粗糙,刮傷 鉆孔 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 鉆 孔 去 毛 頭 去除鉆孔在板面產生之多餘殘屑 除 膠 渣 去除孔內膠渣 化 學 銅 以化學置換方式在孔內壁形成銅導體 背光試驗7級以上 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 電 鍍 除膠渣 去毛頭 化學銅 電鍍銅 電 鍍 銅 以電鍍方式在孔內壁形成銅導體 面/孔銅厚度, 並達到客戶指定面/孔銅厚度 手紋,刮傷,銅瘤 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 電 鍍 除膠渣 去毛頭 化學銅 電鍍銅 覆膜 前處理 曝光 去膜 蝕刻 顯影 清洗 AOI 外 層 線 路 製 作 前 處 理 清除表面異物 覆 膜 將感光物質(乾膜)加諸於基板表面 氣泡,皺折,髒點 乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 覆膜 前處理 曝光 去膜 蝕刻 顯影 清洗 AOI 外 層 線 路 製 作 曝 光 外層線路影像轉移 底片 乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜 底片 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 覆膜 前處理 曝光 去膜 蝕刻 顯影 清洗 AOI 外 層 線 路 製 作 顯 影 去除未被曝光之乾膜 曝偏 乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 覆膜 前處理 曝光 去膜 蝕刻 顯影 清洗 AOI 外 層 線 路 製 作 蝕 刻 內層線路形成 殘銅 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜 * * * * *